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经过数轮测试之后,终于把SAT-LGA60转为常用封装的可能性确认了,然后就是转接贴的打板测试了过程很是枯燥,总是不经意就搞到半夜,由于很少接触画板的软件,所以一直边摸索边使用,并且对工厂的加工能力不熟悉,好不容易画完了,结果工厂那边做不了,然后弃稿重新画,最后没办法,不管数据等长什么的了,能连在一起就行,做完提交工厂之后,就是漫长的等待,终于在4月11号拿来了我亲手绘制的转接贴。
上机测试,单帖903读写155/91,还算不错,然后尝试双贴时候遇到了麻烦,并且这个麻烦导致我到现在才发帖。
经过反复的测量,确认关于这个转接贴、颗粒与主控板的一些问题:
1、这种sat-LGA60的颗粒一共可以支持2通道一共8个ce,但是,单颗2ce或者4ce的颗粒的所有ce会全部集中在一个通道里。并不像bga132/152一样平均分布两个通道,这也导致了单帖2ce/4ce转接后也全在一个通道里。
2、这些最大支持8ce的主控,由于要兼容双贴模式比如1+1、2+2、4+4模式,会对ce的排列做出调整,这种调整会导致双贴单通道的4+4bga颗粒会出现ce缺失的情况。
由此,总结出了这个转接贴的几个特性:
1、此转接贴支持1ce、2ce、4ce、8ce单帖,不支持4ce双贴最大8ce的u盘板子,因为颗粒只有一个通道,u盘板子调整过ce分布,会导致ce重叠与缺失。
2、4+4与8+8双贴贴四通道16ce的u盘板子应该是可以的,1+1、2+2理论是可以的,固态硬盘随便贴。
由于我的903有点问题不能跑圈,所以暂时没测稳定性。
附:转接贴与测试图
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