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[导评] 金士顿U盘DT102实物拆解

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发表于 2021-4-29 18:01:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 专治各种逗比 于 2021-4-30 01:18 编辑

拆解过程↓
①准备好U盘实物和两个精修螺丝刀。
IMG_20210429_155123.jpg
IMG_20210429_164151.jpg

②拿走盖帽,用两个精修螺丝刀慢慢配合的在这个缝隙处将透明外壳和黑色外壳分离出来,需要点耐心。
IMG_20210429_160414.jpg

③这样就把透明外壳和黑色外壳分离了。
IMG_20210429_160554.jpg

④用精修螺丝刀有耐心的在侧边开个缝隙并慢慢的拓展。这个黑色外壳是缝合封装的,只要分离它不用强力胶是合不上的,建议谨慎拆解。
IMG_20210429_161221.jpg

⑤外壳分离了近一半就可以用手将外壳分离了。
IMG_20210429_161403.jpg

⑥黑色外壳分离后是这样的,可以看到黑色外壳已经被永久破坏了,和常规的配合型外壳不一样。
IMG_20210429_161505.jpg

⑦至此,拆解完毕!
IMG_20210429_161519.jpg

其它说明↓
拆解难度较大,需要一定耐心,建议谨慎拆解。黑色外壳是缝合封装的,拆开后必永久破坏,想合并外壳需要强力胶。

芯片方案↓
QQ截图20210429171110.png
QQ截图20210429171155.png
QQ截图20210429162432.png
QQ截图20210429162535.png
QQ截图20210429180030.png

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发表于 2021-4-29 19:08:22 | 显示全部楼层
lz最近拆的usb2.0的盘挺多啊
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发表于 2021-4-29 19:39:00 | 显示全部楼层
鱼上已经看到你出这个盘了。
那个是超声波焊接。
下次用榔头直接对着接口处砸一下,可以无损拆开(用应力),这种超声波焊接壳最好拆了,2.0时代没少拆过(G2那种旋转壳)。
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发表于 2021-4-29 19:43:14 | 显示全部楼层
我也买了5个
我们这边申通不知道咋回事
到了也不派送
据说是派送员离职了
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发表于 2021-4-29 20:39:45 | 显示全部楼层
吃烧饼喝三鹿 发表于 2021-4-29 19:43
我也买了5个
我们这边申通不知道咋回事
到了也不派送

我第一眼看成快递员离世了...
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发表于 2021-4-29 20:41:14 | 显示全部楼层
sonic7216 发表于 2021-4-29 19:39
鱼上已经看到你出这个盘了。
那个是超声波焊接。
下次用榔头直接对着接口处砸一下,可以无损拆开(用应力) ...

当初拆笔记本电池和适配器的时候往缝隙里滴点汽油,然后等一会再敲敲
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发表于 2021-4-29 21:33:20 | 显示全部楼层
吃烧饼喝三鹿 发表于 2021-4-29 19:43
我也买了5个
我们这边申通不知道咋回事
到了也不派送

你哪里的申通?
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发表于 2021-4-30 11:28:10 | 显示全部楼层
应该是十年前的库存,那个时候32G老贵了
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发表于 2021-5-3 17:57:09 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
早年老贵了,记得09年买的金士顿8G的40多呢,128G?连你的零头也达不到,不过多少年了也没出过啥问题。
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