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[Samsung] 拆个SSD包裹 SAMSUNG MZVPW256

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发表于 2019-4-21 14:48:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致,我们都是技术控

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很久前就想跟风买一条试试了,试了之后感觉不到啥啊,自身机器也被垃圾渣想给限制了速度
下面开始拆
IMG_0614.JPG
已经撕下快递贴纸
IMG_0619.JPG
泡泡塑料包裹,红黄相间的是螺丝?
IMG_0622.JPG
的确是,拿出了配送的散热片
IMG_0623.JPG
全体集合
IMG_0625.JPG
透过包装先看看有什么不妥
IMG_0630.JPG
最终还是拿出来了,这么短小
IMG_0628.JPG
金手指没有用过的痕迹,早就有翻新技术吧旧的金手指覆盖
成没有用过的样子,这个看起来不像翻新货
IMG_0629.JPG
某宝店家保修贴
IMG_0635.JPG
管他三七二十一,斯了看,照得图有手的阴影
感觉是后刻字
IMG_0641.JPG
装机上了,其实开机速度只比我的机械硬盘快几秒
IMG_0645.JPG
测试图,显然不尽人意,不过这款渣想Y700是把
速度压下去一半的,怕温度高
其他没什么了,谢谢大家观看






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发表于 2019-4-22 13:24:45 | 显示全部楼层
2.4A这货发热应该比较漂亮。。
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发表于 2019-4-22 13:31:54 | 显示全部楼层
HP OEM拆机的

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 楼主| 发表于 2019-4-23 00:31:57 | 显示全部楼层
e坏人 发表于 2019-4-22 13:24
2.4A这货发热应该比较漂亮。。

还行吧,估计要上60摄氏度
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 楼主| 发表于 2019-4-23 00:33:25 | 显示全部楼层

这个还真不知道,因为金手指没有一点用过的痕迹
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发表于 2019-4-25 20:51:29 | 显示全部楼层
我也买了,性能不错!
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发表于 2019-4-25 23:14:41 | 显示全部楼层
就是那个丝印为 BNBAJD的是啥芯片,就是闪存和缓存中间哪个小正方形芯片
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头像被屏蔽
发表于 2019-4-25 23:53:15 | 显示全部楼层
太小了斯基
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发表于 2019-4-26 10:39:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 技术宅小唐 于 2019-4-26 10:40 编辑
13815080809 发表于 2019-4-25 23:14
就是那个丝印为 BNBAJD的是啥芯片,就是闪存和缓存中间哪个小正方形芯片

电源DC-DC多电压集成IC,QFN32封装,通过外部电阻反馈编程式电压调节,可提供3.3V 2.8V 2.5V 1.8V  1.5V 1.35V 1.2V 1.05V等最多8路DC-DC电源输出
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 楼主| 发表于 2019-4-26 17:39:43 | 显示全部楼层
技术宅小唐 发表于 2019-4-26 10:39
电源DC-DC多电压集成IC,QFN32封装,通过外部电阻反馈编程式电压调节,可提供3.3V 2.8V 2.5V 1.8V  1.5V 1 ...

原来是这样
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 楼主| 发表于 2019-4-26 17:41:06 | 显示全部楼层
zwc123xyz 发表于 2019-4-25 20:51
我也买了,性能不错!

你的刷驱动没有
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发表于 2019-4-27 12:13:06 | 显示全部楼层
kcjkcj 发表于 2019-4-26 17:41
你的刷驱动没有

没有啊,就安装了个三星的NVME驱动,但是看起来测试速度变化不大啊。
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发表于 2019-4-27 13:02:28 | 显示全部楼层
固定散热片的黑色胶带高温容易老化  还是换别的方法固定吧
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 楼主| 发表于 2019-4-27 14:07:58 | 显示全部楼层
zwc123xyz 发表于 2019-4-27 12:13
没有啊,就安装了个三星的NVME驱动,但是看起来测试速度变化不大啊。

哦,有的人说要装HP的驱动,但是没找到,你系统虚拟内存有开么
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 楼主| 发表于 2019-4-27 14:15:14 | 显示全部楼层
djmxman 发表于 2019-4-27 13:02
固定散热片的黑色胶带高温容易老化  还是换别的方法固定吧

谢谢朋友提示,的确容易老化,不过没什么,我用导热胶粘上面了不会掉,其实我想用热管直接连到GPU散热组上去
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