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[闪存] 血的教训,LGA颗粒反贴会烧

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发表于 2022-1-20 19:58:15 来自手机浏览器 | 显示全部楼层 |阅读模式
之前买了一个2.0的U盘,闪存是东芝的32gmlc的lga颗粒,之前做了2个lgaU盘都挺成功,于是今天我把U盘拆了,也上916板子

但悲剧了,果然是福无双至,祸不单行。
插上后我,发现量产工具没反应,然后摸了一下,闪存巨热,我忽然想到tsop反贴会烧,难道lga也是?

果然,我用一个好U盘的代价证明了lga本质和tsop差不多,是不能像bga那样反贴的,得了,今天又睡不着觉了

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发表于 2022-1-20 22:24:54 | 显示全部楼层
网上可以找到定义的嘛,LGA和TSOP都不能反贴,我之前不小心贴反了TSOP,颗粒直接发热,不过还好没坏,你这运气就不太好了。
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发表于 2022-1-21 08:33:38 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
TSOP的是直接烧主控,有经历过,立马拔下来,颗粒就保住了。
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发表于 2022-1-21 18:42:23 | 显示全部楼层
我贴TSOP48首先在板子上找那8个数据线,从来没有贴反过,丝印有时候稀烂,根本看不明白,我都不敢靠丝印贴
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发表于 2022-1-23 08:52:13 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
tsop反贴过,插上没反应,烫,重新正着焊上没坏
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