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编辑-Z 贴片整流桥MB6S那是鼎鼎大名，相信很多电子工程师即使没用过也听说过，因为它的应用实在是太广泛了，各种小功率充电器，电源都离不开它的身影，但是作为大哥的MB10S为何却没怎么听说过呢？ASEMI整流桥MBS家族的小弟MB6S为何比大哥MB10S还出名？首先我们来看一下它们的参数差异。 MB6S参数描述 型号：MB6S 封装：MBS-4 特性：贴片整流桥 电性参数：1A 600V 芯片材质：光阻GPP 正向电流(Io)：1A 正向电压(VF)：1.1V 芯片尺寸：50MIL 浪涌电流Ifsm：30A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃ 引线数量：4 MB10S参数描述 型号：MB10S 封装：MBS-4 特性：贴片整流桥 电性参数：1A 1000V 芯片材质：光阻GPP 正向电流(Io)：1A 正向电压(VF)：1.1V 芯片尺寸：50MIL 浪涌电流Ifsm：30A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃ 引线数量：4 从参数对比中我们可以看出除了反向耐压不一样，其他都是一样的，MB6S的反向耐压是600伏，MB10S的反向耐压是1000伏。MB10S的耐压比较高，说明它可以用在功率比较大的设备上，那小弟MB6S为何比大哥MB10S还出名呢？那是因为贴片整流桥由于封装体积的特性本来就用在小功率设备上，小功率一般耐压要求不用那么高，太高也是大材小用造成浪费，而且从成本的角度讲MB6S也更划算，所以MB6S用的比MB10S多，自然就比较常见，所以才造成了它比MB10S出名。
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雷达卡
发表于 2022-6-1 17:03:02
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