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在近日比利时安特卫普举办的未来峰会上探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC预估的路线图上,每一代工艺稳定间隔两年时间推进,但目前看应该是初步投产时间,而非量产商用时间,比如N3 3nm,路线图上标注2022年,但今年是看不到实际产品的。 
之后将陆续是N2、A14、A10、A7、A5、A3、A2,最后的A2也就是0.2nm,预计在2036年左右实现。 在晶体管技术层面,IMEC认为,现有的FinFET只能维持到N3工艺,之后的N2、A14将转向GAA环绕栅极、Nanosheet纳米片技术,而再往后的A10、A7会改用Forksheet。 同时,芯片设计成本确实在飙升,16/14nm工艺需要1亿美元出头,10nm工艺大约1.8亿美元,7nm工艺猛增到近3亿美元,5nm工艺则是大约5.5亿美元,未来肯定会继续暴涨。
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