简单试玩一下最新SM2258H+双贴BGA316固态U盘并做个总结

绵1992

我记得最初2258H固态U盘套料开卖的时候，是单贴316的版本，4通道16CE性能拉满，但是局限于单贴容量上不去。后来陆续推出了各家的BGA152版本，搭配转接贴，也让8CE及以下颗粒能登台唱戏。再后来，BGA272双贴的版本也横空出世，解决了转接贴太厚塞不下外壳的问题。（当然现在转接贴有超薄的了，这都是后话了）。再后来很长一段时间，各家都是改版，要么体积缩小，要么换桥接，因为1351价高+不好买了，没有什么眼前一亮的产品。所以有时我在想，可能就差58H+双贴BGA316的了，如果有人做，那布线难度高了不少，至于是4通道单颗拉满性能，还是2通道兼容B颗粒，都能接受。只要一出，我就会买来试试，这不就来了！

一、回到主题，这次的新品58H固态U盘套料，大小和之前的一样，红色阻焊，ASM235CM桥接，双晶DDR3，支持双贴16CE颗粒，电源方案和之前的58H固态u对比如下：


从表里面可以看出，双贴316的版本全面换成了SY8003，而不是SY8030，输出电流能力有所提升。采用ASM235CM，多了一路2.5V，也是为了解决市场供货的问题。另外，还搭配了一颗RDT指示灯，这下不看电流，不摸主控，也能知道RDT是不是跑完了。单双晶的DDR兼容大部分型号的，D9QNS会超板边，超宽8G16更不支持。到目前没什么问题，还有点小惊喜，电容电感用料就是有钱就优秀，省钱就合格，自然懂。

二、下面该找颗粒贴上去测试了，既然支持16CE颗粒，那么就只测16CE的，8CE因为有转接贴的存在，在这上面不合适，毕竟套料相对152的还是偏贵的。
下面列举我见过的16CE能开的：K9DMGY8SCC、K9DMGY8SCE、K9DUGY8SCM、K9UUGY8SCM、K9UMGY8SCA，分别对应OKG 7C/7E，OMG，PMG，PKG，还有就是K9UMGY8SCM，只有站内大佬开出了K9PKGY8S7M，道理相似，这个型号没有参数开不了。

我手里只有K9UUGY8SCM，就用这个测，焊接开卡过程略，上成品图：



单颗背面焊接CH0/3，正面CH1/2。为什么是这样，卖货的老板说是为了布线。


单贴正常开卡，指示因为CH0CE0没有ID会报个错Compare Fail 03，不影响开卡，可以在设置里面勾选don't check flash id，就不会有了。


单贴完双贴正常开卡，AS SSD和跑圈（3圈），速度正常，和BGA152版本+转接贴测试的一模一样。



下面是温度表现，可以看到温度还是比较高，CDI的软件显示偏差严重，带不带壳，待机跑圈读写校验，人手都很难一直触摸U盘。


三、既然是单颗双通道的，那就可以贴B颗粒，已知能开的B颗粒：K9UMGB8S7A、K9DMGB8S7C、K9DUGB8S7M。3种我都试了，K9UMGB8S7A正常能开，K9DMGB8S7C因为要改电压，太麻烦了，详情请看这个帖子https://www.mydigit.cn/thread-168179-1-1.html
K9DUGB8S7M我试了下会卡reset CPU，如果用152的版本+转接贴，在相同软件相同设置的情况下，是可以开的，唯一的区别就是双贴316的版本分布0/3通道，转接贴是分布0/1通道，我只能猜测是ID分布导致，没条件验证。有颗粒有板子的老哥，可以试试。在当前条件下，我还是推荐超薄转接贴+152版本。

另外海力士的颗粒V3/4/5，以前拿转接贴都能开，就不测试了。什么K9OMGB8H1A、K9DUGY8J/H/S、K9DVGY8J5B、K9DVGB8J1A、K9XVGY8J5M等等就不要想了，开不了。


四、总结：

（1）、优点：
①、支持16CE颗粒，支持三星B颗粒，支持所有能开的Y颗粒，海力士颗粒；
②、有RDT灯；
③、供电方案成熟稳定；

（2）、缺点：
①、ID分布问题；（我没有证据证明是因为这个导致K9DUGB8S7M开不出来的，也许是我菜，暂且算我认为的缺点）
②、PCB没有倒角，以前的外壳内部铣出来是有圆角的，PCB不倒角很难压进去；
③、读写灯的位置如果安装以前固态U盘通用CNC壳，是会挡住，反而RDT灯露了出来。如果设计上两个灯互换位置就很好，不然装上外壳都不知道读写状态，又或者卖家想再设计外壳?

（3）、期待：
目前单贴三星颗粒性能比不上固态U盘单贴316版本的，因为后者是4CH。希望能出另一个版本是4CH单颗，支持单颗16CE，理论上可行，因为之前倪老板有4贴316的2.5寸盘，就是单颗4通16CE。海力士的颗粒因为可以开到DDR400，所以2CH的性能已经很好了。最后，开发一款新产品也很不容易，目前套料定价高我也能接受，希望多有大佬开发新品。套料价格偏高，我还是愿意选择转接贴，能开的16CE颗粒也不多，1T的MLC三星颗粒固态U盘，也只有这个板子能分走一杯羹了。

556

哪里有模块出售

Avidia

超详细这个板子注定也就是某些用途上有优势了，但是多一个选择总归还是更好的

yinleiliu

不错，很详细了，记录一下，以免后面踩坑

海思麒麟

RDT指示灯的设计很新颖

我之前还有见过在桥接上加装USB2.0指示灯的，判断盘会不会因为接口不良问题 识别为2.0/2.1状态

海思麒麟

读写灯的位置如果安装以前固态U盘通用CNC壳，是会挡住，反而RDT灯露了出来

如果俩灯的颜色不一样，可以在外壳对应位置打上一点点热熔胶，有一点的导光作用

mvpctp

基本不主动玩这种316 272什么的，看到荆棘大佬进来的，评测很客观，不像有的评测估计是收了钱只说优点不说缺点，给大佬点赞

fanallen

买了3片，还没用。有绵大佬做为先驱，用的时候会避不少坑

likan83

好贵哦150不带壳

stk

likan83 发表于 2022-6-27 12:47
好贵哦150不带壳

老式2.0的路过。

cqtv001

没出这种316之前，用转接贴做了两个U盘，三星MLC颗粒速度确实不错，温度都热！感谢经验分享，开卡少做弯路！

tian888@mydigit

不错，很详细了，记录一下，以免后面踩坑

小亮修理

100多度温度啊。这也太高了吧

gnagsterlin

能不能工业化应用呢

hehl530

这个可以哦！！！

USYL

装上CNC的壳子，灯孔刚好在2个灯中间，蓝灯闪是桥在工作，白灯闪是主控，看到蓝白交互闪烁就是正常的。仔细观察就能看到。
不知道你是怎么贴DUGB8的，我是双贴的，4个通道都是正常的，就是开不出来，要么卡DOWNLOAD ISP要么卡PRETEST，各种不过。像了解一下你的方法，看能不能看出点头绪。

huig

非常不错的，挺高端的东西

sususu123

我手上有块 10t写入的pm9a1 挂了 K9DVGY8J5BDCK0，是不是没戏了，是颗粒有锁吗 还是什么原因呢，有大佬解释一下吗

sahara03

K9DUGB8S7M验证了一下，卡reset CPU，么找到办法

绵1992

USYL 发表于 2022-7-19 10:36
装上CNC的壳子，灯孔刚好在2个灯中间，蓝灯闪是桥在工作，白灯闪是主控，看到蓝白交互闪烁就是正常的。仔细 ...

我放弃了。用152焊盘的板+转接贴没问题，软件设置一模一样。