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[业界] 中国厂商攻克4nm封装!国产半导体并非没有优势

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发表于 2022-7-4 07:39:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致,我们都是技术控

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近日,国内知名封装厂长电科技宣布,已经实现4nm手机芯片封装工艺,这意味着国内厂商具备了4nm芯片封装技术。而且除了智能手机芯片之外,长电科技也能够为电脑CPU、GPU等芯片进行4nm封装。


看到这里有的朋友可能会说:“原来是4nm封装,不是4nm制程工艺啊。”

其实在半导体行业,制程、架构、封装、测试等不同环节往往并不是一家厂商能够同时具备先进技术。国内半导体行业虽然在制程、架构方面落后于世界先进水平,但在封装、测试方面并不是没有一战之力,有些地方其实已经位于世界先进水准。

长电科技攻克4nm封装技术,也意味着国内半导体行业在先进技术方面迈进了一步。


发表于 2022-7-4 08:32:15 | 显示全部楼层
工艺很多很复杂      
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发表于 2022-7-4 09:10:18 | 显示全部楼层
慢慢追赶,期待哪一天什么都能国产
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发表于 2022-7-4 21:43:27 | 显示全部楼层
已经实现4nm手机芯片封装工艺
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发表于 2022-7-5 01:47:26 | 显示全部楼层
慢慢追吧,路途遥远
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发表于 2022-7-5 08:08:24 | 显示全部楼层
慢慢来吧,以前的单片机等都是进口的呢,现在国产的已经很多很多了
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发表于 2022-7-5 08:09:36 | 显示全部楼层
加油!支持国产!就不应该让莓果捞掐脖子!
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发表于 2022-7-5 09:53:18 | 显示全部楼层
我们可以在弯道超车
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发表于 2022-7-5 11:00:53 | 显示全部楼层
啥时候4nm能国产制造了,就去放个炮仗。
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发表于 2022-7-5 17:45:50 | 显示全部楼层
封装和制作是两码事。
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