Intel携手联发科：为智能边缘设备制造新的芯片

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Intel近日宣布，将与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。

Intel在公告中表示，与联发科合作生产的这些芯片将用于亚马逊的Echo音箱，以及健身器材制造商Peloton Interactive的产品等。事实上，Intel早在去年就成立了代工服务事业部。该部门将帮助客户完成前端设计、后端设计、半导体生产封装等全部生产流程，以及进行产品的分类与测试等服务。

为此，Intel在亚利桑那州投资200亿美元新建了两家晶圆厂，为先进半导体封装技术提供支持。

据了解，联发科是2021年全球第四大芯片设计厂商，每年生产超过20亿芯片，台积电承担了其大部分芯片代工订单。

此次Intel与联发科携手，无疑将会带给台积电和三星不小的压力，二者之间的竞争将会愈演愈烈。

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intel的移动U大而不强。