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一直对BGA、LGA的焊接存在恐惧心理,所以只玩TSOP,今天鼓起勇气对一个金士顿DT101-G2的16G U盘开刀,群联2251-67的主控,单贴,东芝正片LGA52的闪存。没有照片,直接说过程。
1、用高温胶带布把周围元件包好,把主控板固定好。
2、热风枪开360度,低风,对着闪存转圈圈,高度大约3cm。左手持风枪,右手持镊子。
3、大约1分钟后,镊子可以碰动闪存,一推,闪存离开焊盘。原先是不知道这是BGA还是LGA的,一看焊接面,就知道了,是LGA52。
4、观察了一下焊盘和闪存,基本上没有出现焊锡拉丝、短路的情况,就不需要电烙铁了,如果有拉丝的话,需要用电烙铁过一遍焊点。
5、冷却了一会儿。镊子挑了一点维修佬的焊锡膏,均匀涂抹在主控板上,薄薄的一层。
6、直接将闪存摁在主控板原来的位置上,焊锡膏有粘性,固定好后就不会被吹跑。
7、开热风枪360度,对着闪存转圈圈,大约1分钟,发现闪存微微一动,自动复位。
8、马上用镊子轻轻压在闪存上,力度太大,直接把闪存推移位了,赶紧松开,闪存又自动复位(风枪一直没停),重新调整镊子的按压力度,试了2次还是会轻微移动,干脆不用镊子了,复位后直接拿开风枪。
9、冷却后,拿到PC上一插,叮咚,心放了下来,正常认盘,正常读写,一切都没问题。
总结:BGA、LGA不一定要植锡,对付这种闪存我是绝对的新手,第一次操作就成功,没有太大的难度,不用锡浆,不用植锡网。当然,如果要将拆下来的闪存焊接到一个新板子上,新板子还是要用电烙铁(用马蹄头)薄薄的上一层焊锡,有经验的同志都知道,不要看焊点薄,实际上还是一个弧形的包,没问题的。
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