IBM研究院介绍旗下首款AIU片上系统 采用半高PCIe扩展卡外形

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IBM 研究院刚刚分享了旗下最新研制的“人工智能加速处理器”的一些新细节，可知该 AIU 芯片拥有 230 亿个晶体管，旨在满足基于 PCIe 插槽的企业 AI 解决方案的部署需求。据悉，采用半高（Low Profile）设计的 IBM AIU 扩展卡，搬来了 IBM Z16 大型机上 Telum 芯片中的 AI 处理器。

（来自：IBM Research）

基于 5nm 工艺（推测为台积电代工）的 IBM AIU 芯片，使用了 Telum 的 AI 引擎。最多可扩展至 32 核心，以实现更高的效率。

该公司还强调了企业客户使用 AI 的两条主要技术路线：

其一是采用了较低精度、并使用近似计算，从 32-bit 格式降级来的一些奇数位结构。这些结构具有 1/4 的精度，辅以相仿的结果。

其二是 IBM 更为看重的专用型 AI 芯片，特点是能够简化 AI 工作流程。由于大多数 AI 计算涉及矩阵与矢量乘法，因而该公司的芯片架构，也具有较多用途 CPU 更简洁的布局。

此外 IBM AIU 可将数据直接从一个计算引擎发送到下一个，从而节省大量能耗。

与此同时，IBM 希望在竞争激烈的 AI 加速芯片市场中，帮助企业解决较当前人工智能目标更复杂的问题，从而更加凸显自家产品的特色。

IBM 研究院指出：

通过部署 AI 来分来照片中的猫狗，是一项相对有趣的学术活动，但它无法化解我们当前面临的紧迫问题。

毕竟想要让 AI 洞察现实世界的复杂性 —— 比如预测破坏性与伊恩相当的下一场飓风、或我们是否正在步入衰退 —— 仍得用上企业级质量、以及工业化规模的硬件。

好消息是，IBM AIU 让我们距离实现下一阶段的目标又近了一步，且研究人员希望尽快分享与之相关的更多细节。