准备下一步玩BGA焊接

点我脚像 · 发表于 2019-5-10 09:18:00

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工具倒是有，怕虚焊，或是焊接不良使用过程中发生脱焊，想知道如果焊接时在主控板下面加一个喇叭，施以声波震动是不是焊的更可靠些

飞机杯 · 发表于 2019-5-10 09:28:45

画蛇添足，又不是用水泥需要震动

十一查身份证 · 发表于 2019-5-10 09:39:10

嗯我看行

oldeagle · 发表于 2019-5-10 09:49:49

可以试一下

huojunan · 发表于 2019-5-10 10:00:10

告诉你个土方法：找个五毛的硬币压在芯片上就可以了:lol:

点我脚像 · 发表于 2019-5-10 10:14:44

huojunan 发表于 2019-5-10 10:00
告诉你个土方法：找个五毛的硬币压在芯片上就可以了

感觉有点重，还看不到对位，锡球压扁连锡怕傻眼

十一查身份证 · 发表于 2019-5-10 11:09:33

huojunan 发表于 2019-5-10 10:00
告诉你个土方法：找个五毛的硬币压在芯片上就可以了

嗯我看行

futurestar · 发表于 2019-5-10 11:16:52

只要你正确植株，就不会短路

另外，很难会偏移，这么多个点位，都是吸力。而且本身都有位置框，多操作几次经验就来了

yangguangrad · 发表于 2019-5-10 14:11:17

植珠大小一致，微风，吹化了会自动归位，然后镊子轻推，自动归位即可，没问题的，熟能生巧

3797 · 发表于 2019-5-11 00:00:27

我是来学习焊接BGA的:lol:

su_36xxnn · 发表于 2019-5-11 00:32:30

不需要振动也不需要压硬币，关键是温度/时间/焊油/植珠，在融化的一瞬间芯片会自动对位，这时候用镊子轻碰芯片（幅度很小），芯片会自动回位，建议先用料板多练手，网上也有视频。

236131948 · 发表于 2019-5-11 08:24:30

多说几句，还没学会呢

zhizai100 · 发表于 2019-5-23 22:21:23

植锡完美是关键，对位基本不偏就行，张力会自动对正的:lol:

trsy003 · 发表于 2019-5-27 10:27:59

植锡才是最难的

starlhl · 发表于 2019-5-29 09:21:55

植球熟了之后，bga比tsop真的方便多了

futurestar · 发表于 2019-5-29 11:49:54

starlhl 发表于 2019-5-29 09:21
植球熟了之后，bga比tsop真的方便多了

差不多吧。

我个人感受就是BGA比TSOP方便多了

不过TSOP也不是说不行，主要有两点

1、颗粒是不是新的，如果是的话，脚是平整的，特别容易焊接，上助焊剂+锡膏，一拖一拉就搞掂了。如果是拆机颗粒，高低不平的有点难操作

2、位置是不是足够给刀头拖锡（SSD还好，没难度，足够空间操作，主要是U盘，太紧凑了，有些时候会把旁边的元器件碰歪或短路，甚至还得拆下来，焊好芯片后再焊接周边小元件）

starlhl · 发表于 2019-5-29 13:20:33

futurestar 发表于 2019-5-29 11:49
差不多吧。

我个人感受就是BGA比TSOP方便多了

就是啊，经常tsop拖焊，位置不够，不小心就把贴片阻容顺走了，

梅花一党 · 发表于 2024-4-20 17:41:15

su_36xxnn 发表于 2019-5-11 00:32
不需要振动也不需要压硬币，关键是温度/时间/焊油/植珠，在融化的一瞬间芯片会自动对位，这时候用镊子轻碰 ...

好，，，先练习，否则贵的芯片烧裂了

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