无损拆解两个爱国者 aigo U330 U盘 + 合并颗粒记录

walkingsk

很久之前黄鱼买过两个爱国者 U330 32G U盘，就是这种金属壳的







这种壳子特别难拆，里面打了胶，必须加热才有可能无损拆解
把U盘放200度加热台上，预热几分钟后
胶变软后，用钳子夹住两端外拉，就可以把U盘和壳子分来

拉出来的样子




两个都拆开，可以看到版型还是略有不同的




给主控来个特写


HG2319-8BB（8BB 还是 BBB？）
宏芯宇的主控
盖标群联 PS2309 或者 PS2319
QFN32 封装，通过测量颗粒焊盘，高度怀疑最大支持只有 2CE

左上角粉色圈中的 C11 空焊盘其实是个跳线
贴上之后 圈中两个小分叉会连接起来
同时电容起了滤波作用

至于它是什么跳线，暂时不知道，可能是电压跳线吧
不像是 CE 跳线，毕竟后面一片颗粒我直接贴上就可以了，这在后面会看到


颗粒是 TSOP 的 东芝 8T24 颗粒， ID 983C98B376E3
两个U盘都是此颗粒
不知道什么丝印 细高字体 HVWKFJJ 下一行是 2023
可能是宏芯宇自己打的标

单U盘 32G 的速度如图

（开始我以为这主控有4K 后来发现没有赶紧取消测试）

由于我们有宏芯宇的量产工具，于是可以尝试将两个颗粒搬到一个板子上，得到一个空板子和金属外壳

拆焊过程略

插上，打开工具查看CE
太好了，认出来了 2CE，没有特别找CE跳线




相比以往的群联量产，左下角的 2319PD 也勾选了，虽然不知道具体有什么用

开始量产




成功结束



测一下速度，写入不错



于是得到一个64G U盘，一个双焊盘双贴空板子和金属外壳



壳子做了个玩具（JMS580 + SM2259xt + QLC）

折腾结束
感谢

e.woods

写入这个速度 非常好的了，

CM_CDESE

我不信，跑个圈试试，立马现原形
肯定slc cache

727037234

8T23 双贴全盘写入40多吧 上3281的话

360安仔

竟然这么好? 我64G版本的的是慧荣3281加东芝的TLC，在USB2.0下速度，甚至都跑不满，3.0更不敢想了，用的电脑没有 USB 3.0没试过

walkingsk

应群友要求，跑了全盘



TLC全盘速度确实不高，不过1CE 32G 恐怕更低

七心海棠

我买了两个雷克沙的C20M，拆F合体后总是掉固件！

walkingsk

七心海棠 发表于 2023-6-17 13:43
我买了两个雷克沙的C20M，拆F合体后总是掉固件！

啥版型啥主控啥颗粒

walkingsk

727037234 发表于 2023-6-16 23:05
8T23 双贴全盘写入40多吧 上3281的话

我这个是 8T24

吉米吉米

恭喜合体成功

陆晨曦

写入全盘32M还是可以的

walkingsk

两个QR Code 扫出来是

21110440 PCB-TOS-23DHNY-032-AHL22

21083141 PCB-TOS-23DHNY-032-AH002

挺有意思

CM_CDESE

有BGA132焊盘的话可以试试QLC开pSLC

ruruyiyi

QLC当U盘，那是个不放心用啊，最怕数据放个一头半个月掉失读不出来！

walkingsk

七心海棠 发表于 2023-6-17 13:43
我买了两个雷克沙的C20M，拆F合体后总是掉固件！

两片换下顺序

道785094

不错。。不错有成功一个

丶陪妳看流星

我有两颗同款，贴在up309上pslc只能开出22g，读写100/60

wearecat

PS2319的bch有90bit，虽然不如ldpc，但比起其它主控最高72bit也还不错了。

walkingsk

丶陪妳看流星 发表于 2023-7-1 16:11
我有两颗同款，贴在up309上pslc只能开出22g，读写100/60

2CE 的 PS2309-26 我也有空板子，板子看着跟这种2319差不多，不过主控版本更早

fingerskps

walkingsk 发表于 2023-6-17 13:54
啥版型啥主控啥颗粒

坛内同学不应该啊，大名鼎鼎的性价比车C20M，3268主控+大S MLC(带夹持器包装的是镁光MLC)，
最后的库存MLC盘了。与同期的车S37(3267+大S MLC)相比，价格基本相同，而配置好得多，金属壳、
TYPE-A+Micro USB双接口。现在没车了，有少量的也涨价了，没性价比了。