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本帖最后由 577814078 于 2024-1-30 00:02 编辑
(萌新小白一个,写的不好还请见谅)(授之以鱼不如授之以渔,前面讲的是开的方法,后面有我整好的固件,但我是小白,没加太多参数,可能需要自己加参数)
如果闪迪颗粒用常规的普通固件开,只能开出来一半容量,无论怎么调都开不满的,那你大概率是碰上了LBics的S2锁,固件要选择S2的。例如我这个困扰了半年多的颗粒,编号05138-512G的颗粒(不要在意板子,这俩颗粒源自于朗科的SATA,换了好多板子今天才搞定,实际上与板子无关,只要1.8V的VCCQ的无狗2258XT板子就行,不管是SATA还是USSD还是NGFF均可)。
1.焊接
颗粒ID特征如图所示,512G只有2个ce且只分布在一个通道上,ID 45,49,9B,B3,7E,72,因此尽量选择焊接的时候两个焊盘分别对应2258XT四通道中的其中两个通道,因为这是单通道颗粒,如果是在一个ch上堆叠那整个盘就是单通道了速度就慢了,这最起码保证了双通道几乎可以跑满SATA(后面有测试图)。另外这ID必须横向对应,且ch0和ce0的位置必须有ID(不要抬杠加参数,会报错),另一颗的ID无论在哪个ch都行对应就行。
2.工具选择和准备
准备工具,这里我有AV大包举例,工具比较全。其中用到的是Bics3的U版工具和LBics3的工具
常规的固件识别ID可以识别出来S1和4C2W的,这两种可以用新固件,但是只能开一半容量,S2锁的必须要老R版固件和参数
如果用老R版LBics固件直接开,固件是可以支持开S2的,但是会卡Reset Drive且重连之后识别不到盘
今天偶然听群友说把固件丢到U版工具里开就没问题了
3.杂交
①把R版工具里颗粒对应的S2参数选中然后复制到U版工具里(加参数,不再详细展开)
②把Firmware里的FWtag对应的S2参数复制过去
③把LBICS的固件文件夹复制过去
④LBICS对于U版固件缺少AB和AD的文件夹,可以直接复制BICS文件夹内的
⑤如果这时候直接开,大概率会This package can't support 8-Die flash
莫急,把R版的DLL文件夹复制过去然后重启软件
⑥这会儿在自动识别ID就可以认到S2了
4.开卡
开卡我就不再赘述了,该怎么开怎么开就行了,一路顺风顺水直接开,我调的参数比较保守,名字也没改,各位随意发挥
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