搞几个高速u盘+8d2j奇葩问题

TCY114514

买了几个THNSNH和THNSHF128g拆点小容量高速颗粒玩玩，有8cdj和8d2j，19nm颗粒

8cdj贴3281性能不错

8d2j开不了，遂转战903
8cdj贴903性能同样炸裂，读写250，比我的双贴7s2f速度还高
tips：1.26工具结尾0B0404开不了，换到1.23工具就能开了

8d2j也能贴，速度也不错

一个盘4个颗粒，贴了2个u盘，有测试图的完全正常，跑多少次都没事
但另一个就有问题，开卡也能过，写几g就掉盘，然后id就这样了

硬盘写入十几T，对于19nm的3kPE来说，80PE不算什么，不存在磨穿颗粒
加焊无效，重植无效，倒是没调换颗粒
903板子全新，就贴了一次颗粒，主控引脚很干净
求解决办法
（吐槽下东芝，竟然用高温锡，380度才吹下来，不过颗粒封装不沾焊油倒稀奇）

南觞若

现在都是RoHS无铅高温锡了，高温锡很正常，贴903的话我一般也用高温锡焊了，中温锡怕用不久

TCY114514

南觞若 发表于 2024-8-6 23:22
现在都是RoHS无铅高温锡了，高温锡很正常，贴903的话我一般也用高温锡焊了，中温锡怕用不久 ...

我植球也用高温锡，开始id显示全了，开完卡写几g id就没了，第一次见

chiyb

重新植锡，用中温锡中和一下。

mvpctp

不用怀疑，颗粒吹炸了

TCY114514

mvpctp 发表于 2024-8-7 11:35
不用怀疑，颗粒吹炸了

底下封装应该没起泡，起泡就能听到啪一声

fanallen

TCY114514 发表于 2024-8-7 11:52
底下封装应该没起泡，起泡就能听到啪一声

颗粒转180度试试。看问题在颗粒上，还是主控板上

TCY114514

fanallen 发表于 2024-8-7 13:33
颗粒转180度试试。看问题在颗粒上，还是主控板上

主控面颗粒旋转，成功开卡，重新插拔也没掉盘
估计是虚焊了

thh-1980

TCY114514 发表于 2024-8-8 13:43
主控面颗粒旋转，成功开卡，重新插拔也没掉盘
估计是虚焊了

不一定是颗粒虚焊，很可能是903主控板材质不好，有的903板子用着用着就神经错乱了，有的就很坚挺

thh-1980

南觞若 发表于 2024-8-6 23:22
现在都是RoHS无铅高温锡了，高温锡很正常，贴903的话我一般也用高温锡焊了，中温锡怕用不久 ...

拆东芝固态上的颗粒要很高温度，不过拆下的颗粒焊盘面很光滑，不怎么沾焊油