英特尔18A制程正式开放！2025年客户芯片流片启动，性能对标台积电N2

Meise

"我们准备好了！"——英特尔官网上一行醒目的更新，揭开了半导体领域的新动向。当地时间2月22日，英特尔正式宣布其18A先进制程全面开放客户合作，首批采用该技术的芯片设计将于2025年上半年进入流片阶段。这场被视作英特尔"技术翻身战"的关键节点，不仅承载着自身重返制程领先地位的野心，更可能搅动全球芯片代工市场的格局。

性能对标台积电，三大亮点抢镜
根据英特尔披露的技术细节，18A制程展现出三大核心优势：

能效飞跃 ——相比用于至强6处理器的Intel 3节点，18A在相同功耗下性能提升15%，芯片密度增加30%；

晶体管革新 ——采用全球首款RibbonFET全环绕栅极晶体管，取代沿用多年的FinFET架构，有效控制电流泄漏；

供电革命 ——PowerVia背面供电技术破解布线难题，让晶体管排列更紧凑。

值得关注的是，其静态随机存储器（SRAM）密度已追平台积电尚未量产的N2制程。这意味着在数据中心等对存储性能敏感的领域，18A或将具备直接竞争实力。

首批客户阵容曝光，巨头试水
除了自家即将推出的"Panther Lake"客户端处理器和"Clearwater Forest"至强数据中心芯片，外部合作名单同样星光熠熠：

亚马逊AWS计划用于云服务定制芯片

微软正为Azure平台研发18A制程处理器

博通已启动相关芯片设计探索

尽管当前多数芯片设计企业仍与台积电、三星绑定长期协议，但地缘政治引发的供应链分散化趋势，正促使更多厂商寻求"第二选择"。英特尔高管透露，已有数十家企业展开技术评估。

翻身仗的关键变量
行业观察显示，18A能否真正扭转局势取决于两大因素：

量产可靠性 ——2025年流片后需快速实现良率爬坡，避免重蹈10nm制程延期覆辙；

生态构建 ——吸引EDA工具厂商、IP供应商形成完整支持体系。

若首批客户项目顺利落地，英特尔或将在2026年迎来代工业务爆发期。正如某半导体行业分析师所言："这不是单纯的技术竞赛，而是关乎全球芯片供应链的重构机会。"

此刻按下启动键的英特尔，正试图用18A制程证明：半导体江湖的剧本，远未到终章。