Marvell联手台积电破局2纳米！三维互传芯片重塑AI算力版图

Meise

在全球算力需求激增的时代背景下，芯片制造商Marvell Technology（美满电子）与台积电合作取得重要进展。双方共同研发的2纳米制程加速芯片平台近日完成流片测试，这项技术突破将直接影响人工智能服务器和云计算系统的核心架构。

该平台包含三大核心技术：

模块化架构支持客户根据需求自由组合功能单元，可快速定制AI加速芯片、光通信处理器等产品
三维同步双向传输技术突破传统堆叠限制，使每层芯片都能同时发送接收信号
芯粒（Chiplet）设计突破物理尺寸限制，通过2.5D/3D堆叠实现超大芯片集成
台积电技术专家张凯文博士透露，2纳米工艺的晶体管间距已缩小至约23纳米（相当于流感病毒大小）。内部测试数据显示，三维同步传输技术可使带宽直接翻倍，或减少50%的连接线占用空间，为增加计算单元创造可能。

行业数据显示：

采用新平台的定制芯片在加速计算市场份额预计将从当前约5%增至2028年的25%
定制芯片市场年复合增长率预计达45%
2020-2025年间，Marvell实现从5纳米到2纳米的三代制程跨越

值得关注的是，该方案有效解决了光刻机掩膜版尺寸限制难题。当单个芯片面积超过曝光极限时，可采用多芯粒拼接方案，既可横向扩展组成平面阵列，也能纵向堆叠形成立体结构，在保证性能的同时突破物理限制。

目前，该平台已进入验证阶段。半导体行业分析师指出，随着人工智能模型参数突破万亿级别，通用芯片已难以满足特定场景需求，定制化芯片解决方案正在重塑行业格局。这场技术竞赛的胜负，或将决定未来AI基础设施领域的主导权。