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买了台常见的百元出头的700W热风枪焊台,尝试用热风枪扩容机顶盒的EMMC。结合网上看的其他人的经验,记录一下适合自己的心得。肯定有不准确和遗漏的点,希望朋友们指正,这样可以合自己的经验得到完善。谢谢。
植球心得(锡球没尝试过,是看别人写的经验添加的)
1. 用风枪加吸锡带或烙铁加吸锡带,把EMMC焊盘刮开净,确保芯片焊盘的平整,不然钢网不贴合,吹的时候就会连锡。如果用锡珠可以涂上薄薄一层助焊剂。将芯片放在折叠的纸巾上。
2. 将钢网清理干净,对齐芯片焊盘,用镊子两头压紧,镊子别压太重,只要芯片和网不移位就行了。不能用太稀的锡浆,可用纸巾吸收一下,或在A4打印纸上反复刮两次调干点再用。锡浆用刮刀涂抹后用纸巾擦平。
3. 风枪温度设为锡浆熔点温度高30-50度,风量适中2-3档左右,可先提高风枪均匀预热钢网四周,防止钢网鼓包,再从一角开始侧吹,直到锡珠成型即可,时间不要太长。如果用锡球,直吹,风速调小别太大,以免将锡球吹跑。
4. 静待十秒等锡球凝固,再将芯片从钢网上取下,将芯片垫放在纸巾上,焊盘上涂丁点助焊膏,用风枪再吹几秒,把焊点吹圆润,让锡球归位。
拆焊心得
1. 在EMMC边上涂抹一点助焊剂,风枪温度调到锡浆熔点温度高150度左右,风量2-3档左右。先风枪抬高预热一下芯片四周PCB,再将风枪口垂直置于EMMC芯片2cm高度,均匀给EMMC加热。
2. 当焊油有向四周溢出,芯片有浮动时,用镊子轻推能推动时,用镊子夹住芯片移出焊盘即可。
焊接心得
1. 将PCB上的EMMC焊盘清洁干净,涂上薄薄的一层助焊剂,或只在中心位置滴一点即可,将EMMC芯片放上对齐丝印。总之助焊剂不能太多,否则容易芯片飘动造成失败。
2. 风枪温度调到锡浆熔点温度高150度左右,风量2-3档左右。先风枪抬高预热一下芯片四周PCB,再将风枪口垂直置于EMMC芯片2cm高度,均匀给EMMC加热,风枪不能贴芯片太近,防止芯片被吹跑偏。
3. 可以在焊盘中心位置多吹一下,当焊油有向四周溢出,芯片有下沉动作,用镊子轻推芯片侧边,有回弹动作,说明焊接完成。
4. 最后要用万用表测量一下EMMC芯片相接的小电容是否短路,确保没有短路,可以上电试机。
个人仅有几次的尝试,有失败有成功。
失败点在于: 用的EMMC自带的高温锡,感觉自己设风枪温度有点保守,温度偏低以致吹热时间太长,加上PCB焊盘上焊油有点多,风枪角度没完全垂直以及高度太低,造成芯片滑动,导致内部针脚连锡,焊接失败。植球的失败主要在于锡浆太稀,买的是针筒式的稀释锡浆,用纸巾也无法吸干,只能把它注射到小玻璃罐子里,开盖置于空气中等它表面干燥。
成功点在于: 用183度锡浆植球,风枪温度比较合适,加热很快,锡球熔化较快,加上焊油较少,芯片没有吹偏,成功率提高,两次尝试两次成功。
要点:⑴ 植球时,风枪温度等于锡浆熔点温度,加30-50度;⑵ 焊接时,风枪温度等于锡浆熔点温度,加150度;⑶ 焊接时,焊盘上焊油别太多,涂薄薄一层,或中间点一滴即可;⑷焊接完成后别急着上电,先检查是否短路。
补充内容 (2025-3-26 12:31):
经过多次植球练习,发现当锡浆较稀时,用风枪垂直对着吹,成球效果最好,有个关键点是,吹前用纸巾把钢网表面擦平,这样吹出来的球大小一致。 |
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