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初学扩容EMMC的一点心得总结

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发表于 2025-3-17 13:58:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致,我们都是技术控

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买了台常见的百元出头的700W热风枪焊台,尝试用热风枪扩容机顶盒的EMMC。结合网上看的其他人的经验,记录一下适合自己的心得。肯定有不准确和遗漏的点,希望朋友们指正,这样可以合自己的经验得到完善。谢谢。

植球心得(锡球没尝试过,是看别人写的经验添加的)
1. 用风枪加吸锡带或烙铁加吸锡带,把EMMC焊盘刮开净,确保芯片焊盘的平整,不然钢网不贴合,吹的时候就会连锡。如果用锡珠可以涂上薄薄一层助焊剂。将芯片放在折叠的纸巾上。
2. 将钢网清理干净,对齐芯片焊盘,用镊子两头压紧,镊子别压太重,只要芯片和网不移位就行了。不能用太稀的锡浆,可用纸巾吸收一下,或在A4打印纸上反复刮两次调干点再用。锡浆用刮刀涂抹后用纸巾擦平。
3. 风枪温度设为锡浆熔点温度高30-50度,风量适中2-3档左右,可先提高风枪均匀预热钢网四周,防止钢网鼓包,再从一角开始侧吹,直到锡珠成型即可,时间不要太长。如果用锡球,直吹,风速调小别太大,以免将锡球吹跑。
4. 静待十秒等锡球凝固,再将芯片从钢网上取下,将芯片垫放在纸巾上,焊盘上涂丁点助焊膏,用风枪再吹几秒,把焊点吹圆润,让锡球归位。

拆焊心得
1. 在EMMC边上涂抹一点助焊剂,风枪温度调到锡浆熔点温度高150度左右,风量2-3档左右。先风枪抬高预热一下芯片四周PCB,再将风枪口垂直置于EMMC芯片2cm高度,均匀给EMMC加热。
2. 当焊油有向四周溢出,芯片有浮动时,用镊子轻推能推动时,用镊子夹住芯片移出焊盘即可。

焊接心得
1. 将PCB上的EMMC焊盘清洁干净,涂上薄薄的一层助焊剂,或只在中心位置滴一点即可,将EMMC芯片放上对齐丝印。总之助焊剂不能太多,否则容易芯片飘动造成失败。
2. 风枪温度调到锡浆熔点温度高150度左右,风量2-3档左右。先风枪抬高预热一下芯片四周PCB,再将风枪口垂直置于EMMC芯片2cm高度,均匀给EMMC加热,风枪不能贴芯片太近,防止芯片被吹跑偏。
3. 可以在焊盘中心位置多吹一下,当焊油有向四周溢出,芯片有下沉动作,用镊子轻推芯片侧边,有回弹动作,说明焊接完成。
4. 最后要用万用表测量一下EMMC芯片相接的小电容是否短路,确保没有短路,可以上电试机。

个人仅有几次的尝试,有失败有成功。
失败点在于: 用的EMMC自带的高温锡,感觉自己设风枪温度有点保守,温度偏低以致吹热时间太长,加上PCB焊盘上焊油有点多,风枪角度没完全垂直以及高度太低,造成芯片滑动,导致内部针脚连锡,焊接失败。植球的失败主要在于锡浆太稀,买的是针筒式的稀释锡浆,用纸巾也无法吸干,只能把它注射到小玻璃罐子里,开盖置于空气中等它表面干燥。
成功点在于: 用183度锡浆植球,风枪温度比较合适,加热很快,锡球熔化较快,加上焊油较少,芯片没有吹偏,成功率提高,两次尝试两次成功。

要点:⑴ 植球时,风枪温度等于锡浆熔点温度,加30-50度;⑵ 焊接时,风枪温度等于锡浆熔点温度,加150度;⑶ 焊接时,焊盘上焊油别太多,涂薄薄一层,或中间点一滴即可;⑷焊接完成后别急着上电,先检查是否短路。




补充内容 (2025-3-26 12:31):
经过多次植球练习,发现当锡浆较稀时,用风枪垂直对着吹,成球效果最好,有个关键点是,吹前用纸巾把钢网表面擦平,这样吹出来的球大小一致。

打赏

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发表于 2025-3-17 14:28:01 | 显示全部楼层
玩这个的都是实操高手,还得写系统
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发表于 2025-3-17 14:29:56 | 显示全部楼层
再给你补充一条,买钢网最好买方孔的钢网,比圆孔的钢网好用
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发表于 2025-3-17 15:18:31 | 显示全部楼层
都是高手啊,不敢轻易尝试。
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发表于 2025-3-17 15:19:38 | 显示全部楼层
怎么读的,需要什么工具?
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发表于 2025-3-17 15:46:39 | 显示全部楼层
都是  经验啊

一看就会  上手就废
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发表于 2025-3-17 15:59:54 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
很好的教程,学习了。
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发表于 2025-3-17 16:21:06 | 显示全部楼层
多焊多练,一定会成功的
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发表于 2025-3-17 16:23:20 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
都是高手,平常人是玩不了这个的。
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发表于 2025-3-17 16:31:32 | 显示全部楼层
这个还得改固件吧
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发表于 2025-3-17 17:09:09 | 显示全部楼层
1、拆:370 4档,旋风吹,加焊油,推动后再夹起,切勿蛮力,搞掉点就麻烦了。
2、emmc 托平,新手不要用嘻嘻带,直接焊油和刀头烙铁托平 350度,托平时加些183度含铅中温锡(容易些)
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发表于 2025-3-17 17:18:36 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
系统如何处理的?恢复出厂就行??
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 楼主| 发表于 2025-3-17 22:36:52 | 显示全部楼层
飞向狙沙 发表于 2025-3-17 14:29
再给你补充一条,买钢网最好买方孔的钢网,比圆孔的钢网好用

阿毛易修的,是方孔的
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 楼主| 发表于 2025-3-17 22:39:42 | 显示全部楼层
sdf2004 发表于 2025-3-17 15:19
怎么读的,需要什么工具?

晶辰905系的盒子,空盘线刷就可以,不用写底层数据。
读的工具,有很贵的的RT809H编程器,百元内的有RTS5170编程器
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 楼主| 发表于 2025-3-17 22:44:22 | 显示全部楼层
黑黑的小黑 发表于 2025-3-17 17:09
1、拆:370 4档,旋风吹,加焊油,推动后再夹起,切勿蛮力,搞掉点就麻烦了。
2、emmc 托平,新手不要用嘻 ...

我用的是比较保险的方法,剪小段吸锡带,将之对折,用弯嘴镊子夹住,用风枪吹融焊盘上的锡,用底部对折处来刮平焊盘,这样不容易伤焊盘,也不用准备烙铁,只要风枪就行。
以后有机会可以拿旧板子练一下用烙铁操作,关键是多做熟练。
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 楼主| 发表于 2025-3-17 22:45:08 | 显示全部楼层
nokia5320 发表于 2025-3-17 17:18
系统如何处理的?恢复出厂就行??

晶晨905系列的,空盘焊上,线刷就行,不用事先写底层数据。
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发表于 2025-3-18 10:48:22 | 显示全部楼层
老眼昏花,玩不了了
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发表于 2025-3-18 14:47:33 | 显示全部楼层
感谢分享经验,赞
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发表于 2025-3-18 15:07:12 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
植锡最怕移位,对于非常小的点,我是找个合适厚度的纸板,挖个芯片大小的坑
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