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之前收了两个山寨的5V/4A充电头，故障货，不带载。
论坛有很多坛友提供了各种维修方法，感谢论坛的分享。为了锦上添花，我也开发新功能分享给大家，希望喜欢。
我收到是两个不同的版本
vooc协议小板也不同
输出电容也不同
输入电解不同牌子
左边是肖特基二极管整流，右边是同步整流
比肖特基靠谱一些，但是会带来空载消耗
研究了一下电路，初级限流电阻不同，其它差不多，两颗主芯片估计是互相兼容引脚的
BJM8102是高性能电流模式PWM控制器， 专为高性价比AC/DC转换器设计，在85-265V的宽电压范围内提供高达12W/18W的连续输出功率，峰值输出功率更可达15W/20W。优化的高合理性电路设计结合高性价比的双极制作工艺，最大程度上节约了产品的整体成本。该电源控制器可工作于典型的反激电路拓扑中，构成简洁的AC/DC转换器，IC内部启动电路被设计成一种独特的电流吸入方式，可利用功率开关管的本身放大作用完成启动（开关管Ic对Ib的放
大），这显著地降低了启动电阻的功率消耗，而在输出功率较小时，IC将自动降低工作频率，从而实现了极低的待机功耗，VCC达到22V时 ，芯片内部会启动过压保护，限制输出电压上升可防止光耦或反馈电路损坏引起的输出电压过高，IC内部还提供了完善的防过载，防饱和功能，可实时防范过载、变压器饱和、输出短路等异常状况，提高了电源的可靠性。IC内部还集成了带有迟滞的温度保护功能，在芯片过热时关断输出。电流限制可由外部
器件Rs设定,根据不同功率要求可适当微调Rs。
特点
●内置700V高压功率开关管
●内置高压启动电流源，快速启动
●内置能效处理控制，待机低于0.1W
●内置过压欠压与短路保护功能
●内置过载与过温保护功能
●精确温度补偿，精确逐周期电流控制
●低启动电流和低工作电流
●自适应频率回转设计，EMI干扰小
●高转换效率，满足能源之星2.0要求
●宽压输出功率：12W /18W
●高压输出功率：15W/20W
●外围元器件少，整机成本低
BJM8102芯片供电范围比较宽，从4.3-23.5V都能用。推荐5-20V，很宽的供电电压给了我们改动的前提。
另一款是CRE公司的芯片,CRE6208的手册说芯片最大工作电压是9V，推荐6V。
这个就不那么好改了。
不管这么多，先换TL431再说，
换完依旧这个德行，不给力
拆下协议小板，一样没有变化，
研究前级电源图纸，怀疑初级有问题
拆下各种电容测试，主电容没事，输出电容也没事，唯独芯片供电的50V47uf挂了，换上OK
到这里，只是充电头维修的部分，我又没有OPPO手机，这个所谓的闪充我也用不上。何不改成QC3.0或者4.0快充呢？
首先想到之前我用过的FP6601Q芯片
FP6601Q是QC3.0，QC2.0和华为海思快充（FCP）识别芯片。在本身就支持QC3.0，QC2.0和华为海思快充（FCP）的情况下。还加了USB自动识别功能：APPLE，三星，BC1.2协议。
若手机支持快速充电协议，充电器就会以快速模式充电；
若手机不支持快速充电协议，FP6601Q能自动识别插入的手机，自动调节D+,D-电压，
使能手机自身允许的最大充电电流，在保护充电设备的前提下节省充电时间。
FP6601Q协议芯片QC3.0快充方案优点：
●完全支持快速充电QC3.0，QC 2.0,华为海思快充FCP
●A：3.6V至12V输出电压。
●支持USB 充电规范BC1.2。
●支持中国通信行业标准YD/T 1591-2009
●Supports USB DCP applying 2.7V on D+ line and 2.7V on D- line.
●Supports USB DCP applying 1.2V on D+ and Dlines
●支持苹果Apple设备
●支持三星设备
●可以直接PIN对PIN FP6601(QC2.0快充识别IC)
●SOT23-6无铅封装
原理很简单，FB接到AC-DC或者DC-DC的反馈就行
芯片框架图
一月份还是5毛钱一粒，20粒包邮，现在。。。。
现在一毛九包邮。。。。。。。靠
改动的图纸在这里了，把芯片的FB接到充电头的TL431参考脚就行。TL431上下臂电阻不用改，原板子是多少就是多少。
上面是纸上谈兵，下面开始实践操作。
第一步，查看未改动前的状态，空载5V正常
非OPPO手机，充电5V1.5A左右，没有快充
空载辅助电压，
充电辅助电压，略有上升
准备好材料，开板子背面的线路，断开原单片机反馈电路，R4
飞线引出VCC，D-，D+,GND和FB五根线
把线连到试验电路板上，以前做6口QC3.0充电器剩下的空板子，正好
焊上芯片供电的2K2电阻和1Uf电容，准备焊上快充识别芯片
焊好的效果，千万记得别焊反了引脚
连上FB引线，万用表打通断确认无误后准备上电
妥妥的OK，正常输出
充电有快充识别
此时的辅助电压11V，也就是如果输出12V，辅助电压22V左右，正好在PWM芯片的供电范围内
结束后拖板子肯定是不方便的，反正也就三个元件，那就直接在板飞线吧，
把绿油挂开两个接地点用于固定芯片GND和电容GND，剩下的飞线
别忘了飞D-哈哈
[有坛友反应不能继续诱骗调高输出至12V，建议拆掉U2，C4，U1，然后用QC3.0诱骗器200mV步进调压，监测PWM芯片供电电解的电压有没有超出最大值]
合体成功，剩下的就是打胶固定外壳了，不表
理论上说只要充电头功率够，有光耦和TL431都能这么改。
但是要注意一下几个问题：
1、输出电解电容耐压要大于16V，容量要够。
2、随着输出电压升高，反馈的辅助电源也会升高，要看芯片的耐压够不够，恰好这款BJM芯片OK。
3、芯片的功率一定要跟上，别拿个5W的充电头想改成12V2A的，不可能。
这里是5V4A改成9V2.5A或者12V1.5A，具体没有上诱骗器和电子负载，反正QC3.0调压正常。
4、原协议小板要不要断开，肯定要断开的，不然协议干扰了，把6601Q飞线上去就行，供电用2.2K电阻和1uf贴片接到vcc即可。单片机供电的LDO耐压不知道如何，最好也断开。
附一个商品参考图纸，后面找到的，有借鉴意义。
芯片手册：
2019-7-18更新
有坛友反应不能继续往上调压超过7V。
怪我之前粗心没有继续往上测试，因为我的手机是6.5V左右快充的，
QC3.0诱骗器送人了，没有做好测试，抱歉。
我第一反应是PWM芯片过压保护了，实际并没有，仔细研究了次级的电路，
尤其是光耦电路，发现一个问题，就是光耦在提高电压的时候饱和了，导致电压无法继续升高。
这是板子的原电路，按照5V输出设计的，所以光耦是471串联到TL431，
提高电压的时候可能提前过流了。
改进的电路就是在它上面并联一个2k2电阻分流，并适当加大R6的阻值到1k5左右。
所以说除了快充芯片和外围，还要加上这颗分流电阻，一共4个元件哈，抱歉因为没有详细测试导致的BUG，也很感谢坛友们的及时反馈思考和探讨，这才是我们数码论坛最好的一面哈。
2019-7-23更新
根据网上的芯片资料显示供电最高23.5V，推荐20V以内。
推算输出12V时辅助线圈反馈22V左右，符合要求的。
但根据我和坛友@ happyboy9916测试发现芯片在反馈电压11.5V即开始保护，
找到芯片官网有说明不同批号的芯片版本会有差异，这一版5V4A的山寨头子用的缩水版芯片。
也就是最高输出7.3V左右的时候反馈电压开始过压保护，光耦停止工作。之前认为是饱和，实际上保护。
也就是说这款充电头添加了6601Q快充协议芯片之后能满足苹果2.4A和华为低压快充以及７.３V以内的QC３.０步进调压。
但是没法满足QC２.０的９V和１２V，Ｑ大师说得对，应该用９V的头子改，上下浮动比较好。
当然了，这里只是提供一种思路，只要符合光耦－TL４３１－PWM芯片供电范围宽还是能改成功的。祝大家玩的开心
2019-7-31更新
再次感谢坛友@ happyboy9916的不懈努力和测试发现给芯片加78L05稳压不能工作/
但是在芯片的供电回路中串联电阻可以降压，坛友的试验表明25欧姆左右的电阻很合适，USB输出达到了11.2V，也算是一个不错的效果了。
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雷达卡
发表于 2019-7-14 15:19:36
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发表于 2019-7-14 17:49:44
