再次折腾去年买的OV彩壳U盘

fanallen

去年有一段时间，爪子痒痒撸的，这个U盘橙色的外壳看着很舒服，手感也可以。后来折腾过一回，只是量产，速度提升不少，见上一贴：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2528379

后来就一直吃灰中……

这个颗粒当时量产的时候，就留下了一个疑问，那就是，从芯片型号看，是48G TLC的颗粒（Micron MT29F384G08EBCBB），但当时量产，死活只能量产出30G多点，而且量产完后，测得的写曲线几乎没有波动，更像MLC颗粒的写曲线，再后来就没再研究这个事儿。

就最近，突然想到了可能的原因：
这个颗粒是产品代号是B0KB，大家知道B0KB和L06B是一个东西，可以开成TLC和MLC两种模式。那当时量产后，出来平滑的写曲线，就有极大可能一芯的量产工具，把这个颗粒量产成了MLC(L06B)模式。

最近喜欢上了SM3281，3281本来是支持L06B的，“培你看流星”同学前段时间写了个开B0KB的教程，我看了下和我现在U盘的这个颗粒是一样的，于是就萌生了搬板的想法 。

说干就干，第一步，拆U盘

风枪200度，对着尾部的堵头吹了几十秒，用刀很容量就可以把堵头撬下来了，里面是这样的。

有一大陀的热熔胶，同样方法拆USB头一端

拆出来后是下面这样的

知道为啥后面一大陀热熔胶了吧？板子是通用板，壳子是G2的壳子，后面需要垫东西，SO……

看下主控：

一芯FC1179，现在市面上很多usb2.0接口的U盘用这个主控。

看下颗粒


下面就正式搬板子了，320度把颗粒吹下来，不能懒，下一步重新植锡（最近卖给坛友一个32G U盘，双贴16G颗粒，结果到坛友手里后，有一个颗粒虚焊了，导致重新开成了16G，虽然退了一些钱，但还是挺对不住坛友的，估计当时自己偷了个懒，看从固态拆下来的颗粒锡球较完整，没有重新植锡的原因，看来还是不能偷懒，还是稳一点好）。

最近刚买了张0.2mm的钢网，原来用的0.15mm的。0.2的这张植出来锡球明显大一些。

300度吹到3281上（3281的锡球之前有一次忘了啥原因，给铲掉了）。
因为锡球大一点，所以感觉颗粒和板子之前明显有缝隙，用0.15mm钢网的时候，缝隙想当小。

量产参数设置，参考了“培你看流星”的帖子：https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=13919


量产顺利通过，速度测试如下图：

3281有一定的4K速度。
找时间再跑圈看看。

此贴到此完结，下一步目标：看能否把这个颗粒，在3281上开成MLC模式。有兴趣研究研究吗？@丶陪妳看流星

eriche

这盘我也入过一个，不过是东芝TSOP的8T22，已经搬家到3268上，做个启动盘正合适。

yanyan171

eriche 发表于 2019-7-21 19:16
这盘我也入过一个，不过是东芝TSOP的8T22，已经搬家到3268上，做个启动盘正合适。 ...

我也有个东芝的，搬家到3268上速度如何？顺带再买了几个，发现居然又变成了GL823，但速度还不错，大文件读写居然差不多
老哥有没有想法搞个拆开看看？狗东18.9，如果拆到TF卡那就真的牛逼了

技术宅小唐

B0KB的是不能切到MLC模式的、
只有L06B工作到了B0KB模式下才能切回L06B模式
群联有部分主控的工具是有L06B切换选项的（L06B切到B0KB）、2251-09好像、

不过你硬要说用L06B的固件开了就是MLC的话 那我也没办法、