6年前的车牌识别摄像头领域LEAWIN LSC-F219I拆解

cbh1a · 发表于 2019-8-7 22:57:10

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LEAWIN(领域)的200w像素摄像头据说当年一个两三千，而现在……

外观还行ba
接下来就是拆解了

掀起天灵盖，额，一块厚厚的导热铝块

线路板正面，密密麻麻的IC

有一块海思的芯片特别抢眼，型号查不到(HI3516RFC)

背面有个sd卡槽，和自动光圈调整输出
不过我用测试仪调节时没反应

底面也有一块大大的芯片

接下来看看CCD

画质不咋地，关键是镜头还调不了，而且得用老版本的IE才能实时监控

oh测试图片忘记拍了，那明天再拍ba

未完待续

hongo · 发表于 2019-8-7 22:59:45

能改成监控吗？

dlsys · 发表于 2019-8-8 00:08:03

怎么又是德仪又是海思的，还要颗lattice

cbt · 发表于 2019-8-8 00:12:42

有关部门的创收利器

cbh1a · 发表于 2019-8-8 01:45:17

hongo 发表于 2019-8-7 22:59
能改成监控吗？

这个本来就是监控

cbh1a · 发表于 2019-8-8 01:47:51

hongo 发表于 2019-8-7 22:59
能改成监控吗？

对于现在来说过时了，耗电大，兼容性特别差，画质也渣。
还不如160多一个的小米云台摄像头，又有云台，清晰度也强多了

cbh1a · 发表于 2019-8-8 01:48:34

本帖最后由 cbh1a 于 2019-8-8 13:24 编辑

工作时很烫，70℃左右
视频不卡，但是镜头还是调不了，还得我手动调节
调好了居然蹦出个视频丢失，艹，不搞了，还是买个新的吧

k124905448 · 发表于 2019-8-8 08:15:28

这种应该是停车场出入那个识别号码用的吧？

upzx · 发表于 2019-8-8 08:59:39

看来华为很早就占领了监控领域啊

曾经真的爱过 · 发表于 2019-8-12 02:19:58

我有个海康的，外壳直接是黑色鳍状格栅散热的整体铝壳，同样有德仪的芯片识别很快，查价据说整套5-7万，只有摄像头，看了里面设置的应该是某停车场换下的

yn5920 · 发表于 2019-8-12 18:43:59

你这镜头本身就是电动光圈的啊，可动的是三可变，还得云台解码器支持的。至于hi3516那个芯片资料很好找啊。

yzqlpc · 发表于 2019-8-14 11:53:51

学习了，谢谢

infozx · 发表于 2019-8-14 17:02:11

dlsys 发表于 2019-8-8 00:08
怎么又是德仪又是海思的，还要颗lattice

TI的达芬奇dsp做摄像头的数据预处理，海思cpu跟旁边的三星内存负责跑linux系统。

nsynet · 发表于 2019-11-23 18:30:17

infozx 发表于 2019-8-14 17:02
TI的达芬奇dsp做摄像头的数据预处理，海思cpu跟旁边的三星内存负责跑linux系统。 ...

请问AI识别的软件，也是在linux上跑的吧~~

雾落尘 · 发表于 2019-11-23 22:15:12

海思的芯片是hi3516cv100

雾落尘 · 发表于 2019-11-23 22:16:36

infozx 发表于 2019-8-14 17:02
TI的达芬奇dsp做摄像头的数据预处理，海思cpu跟旁边的三星内存负责跑linux系统。 ...

3516集成了视频处理dsp是车牌识别，海思是图像

修修还能用 · 发表于 2019-11-24 02:05:19

海思的芯片还不是照样是TAIWAN工厂加工制造，说白了就是海思只能设计思路，没能力加工，等于是纸上谈兵，芯片产业设计不难，加工是最难的，从晶圆切割到雕刻，从固晶到封装，没有实力根本做不出来

shboy · 发表于 2019-11-24 03:49:37

AMD的芯片还不是照样是TAIWAN工厂加工制造，说白了就是AMD只能设计思路，没能力加工，等于是纸上谈兵，芯片产业设计不难，加工是最难的，从晶圆切割到雕刻，从固晶到封装，没有实力根本做不出来

苹果的芯片还不是照样是TAIWAN工厂加工制造，说白了就是苹果只能设计思路，没能力加工，等于是纸上谈兵，芯片产业设计不难，加工是最难的，从晶圆切割到雕刻，从固晶到封装，没有实力根本做不出来

德州仪器的芯片还不是照样是TAIWAN工厂加工制造，说白了就是德州仪器只能设计思路，没能力加工，等于是纸上谈兵，芯片产业设计不难，加工是最难的，从晶圆切割到雕刻，从固晶到封装，没有实力根本做不出来

XXX的芯片还不是照样是TAIWAN工厂加工制造，说白了就是XXX只能设计思路，没能力加工，等于是纸上谈兵，芯片产业设计不难，加工是最难的，从晶圆切割到雕刻，从固晶到封装，没有实力根本做不出来