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[外设] 华为NOVA手机的EMMC,做一个64G的U盘

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发表于 2019-9-15 21:40:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 aqxgm 于 2019-9-15 21:44 编辑

同事的NOVA手机进水了,晾干后用了一段时间彻底挂了,拿来让我拆着玩,拆开后发现PCB多处腐蚀严重,64G的闪存做个U盘玩玩吧
DIY的PTC加热台,配合风枪,吹一会再慢慢的撬下来,注意有胶
P90910-213912.jpg

风枪200度,一点点的把芯片上的胶弄下来,哦,忘了说明封装BGA211,当时植锡不顺利,没有心情拍照片。TB上买的阿X易修钢网和维X佬的锡浆,植锡植了3次才成功,在帖子最后总结下经验。
植好锡就代表成功了一大半,风枪320度,风不要太大,吹上个三四十秒吧,小心的用镊子推下芯片,如能自动回位就行了.

没有买那种USB3.0的,据说发热太大不稳定。
P90915-162440(1).jpg
P90915-162448(1).jpg

MW6688量产软件,简单地设置一下量产就行了
QQ五笔截图未命名.png
s.png

马家的壳子来一套
P90915-162529.jpg


看着这个壳子最顺眼,但PCB不太匹配,还好有万能的热熔胶
nEO_IMG_P90915-165732.jpg

nEO_IMG_P90915-165757.jpg

是骡子是马牵出来遛一下
无标题.png

nova-emmc.png

无标ww.png
有一点发热但不严重,USB2.0的板子跑出这样的成绩相当不错了

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温力口 + 16 谢谢分享。物尽其用,很好!
jf201006 + 16 謝謝分享
ljlun + 12 不错不错,植锡还没玩过

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发表于 2019-9-15 21:49:22 | 显示全部楼层
总是有那么多大神出没
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 楼主| 发表于 2019-9-15 21:53:56 | 显示全部楼层
最难的就是植锡了,在涂锡浆的时候就要用镊子把钢网按住,如果钢网与芯片之间有空隙,锡膏的量就多了形成的锡球也会太大,芯片卡在钢网上拿不下来。
吹的过程中,一定要按住钢网防止变形,温度不要设定的太高,不要把锡膏吹沸腾了,我的安泰信858D设为260度。
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发表于 2019-9-15 22:08:16 | 显示全部楼层
写比读还快,如果是USB 3.0的话要快不少
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发表于 2019-9-15 22:25:27 | 显示全部楼层
可惜了这片上1081,用降速固件,没问题的,能双贴,甚至强过很多SDD
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发表于 2019-9-15 22:26:55 | 显示全部楼层
花了多少钱啊?:lol:
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发表于 2019-9-15 22:43:35 | 显示全部楼层
cushion 发表于 2019-9-15 22:26
花了多少钱啊?

不算时间的话,估计30+了

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发表于 2019-9-15 23:14:45 | 显示全部楼层
不错不错,植锡还没玩过
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发表于 2019-9-15 23:27:34 | 显示全部楼层
我还是喜欢旋转外壳...
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发表于 2019-9-15 23:55:57 | 显示全部楼层
cushion 发表于 2019-9-15 22:26
花了多少钱啊?

也不是很便宜了

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发表于 2019-9-16 08:51:54 | 显示全部楼层
看来更合适用USB3.0的主控
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 楼主| 发表于 2019-9-16 09:09:40 | 显示全部楼层
mhtlov 发表于 2019-9-15 23:55
也不是很便宜了

成年人了,玩玩而已没花多少钱

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cushion + 20 精彩回帖,這個玩字用的好:)

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发表于 2019-9-16 14:23:26 | 显示全部楼层
谢谢分享,除胶和植锡都是辛苦技术活
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发表于 2019-9-16 20:16:36 | 显示全部楼层
速度不错,虽然限速了
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发表于 2019-9-17 19:23:43 | 显示全部楼层
谢谢分享。物尽其用,很好!
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发表于 2019-9-23 21:10:45 | 显示全部楼层
厉害!向楼主学习了。
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发表于 2019-9-30 16:33:17 | 显示全部楼层
我第一个64g的成功了,后来坏了一个32g的和一个16g的:cry:
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发表于 2019-9-30 20:28:59 | 显示全部楼层
一直不敢下手。
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发表于 2020-2-10 17:19:33 | 显示全部楼层
直接飞线搞定的事,还用得着BGA?
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发表于 2020-2-12 16:46:59 | 显示全部楼层
有个64G可以了,身边就只有热风枪,没其他工具了,还要买钢网和锡膏,还有U板,还是算了,看看就号
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