国际半导体行业组织报告：中国成芯片产业主要驱动力

刘绪刚

中关村在线消息：国际半导体设备与材料组织发布最新报告称，中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力。明年全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元，中国大陆将投资240亿美元，台湾地区将投资130亿美元。

                               
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中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力

报告称，作为全球工厂，中国对芯片和半导体产品需求大，在2018年，中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体，超过了中国的石油进口总额。

事实上，中国目前已能够生产自己的芯片，但还不能完全取代外国芯片。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君表示：“全面替代国外产品是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。只有沉下心来慢慢地去发展、研究，才有实现替代的可能性。”