爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致，我们都是技术控
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
x
10月9日消息，台积电宣布现在已经开始大规模量产7nm EUV工艺芯片。据悉目前麒麟990 5G版和苹果的A13处理器都采用了台积电最新的7nm EUV工艺制程。相对于去年7nm工艺，EUV将密度提高了15%-20%，并提高了电源效率，也就说在保持芯片体积不增加的情况下提高芯片的能效比。 另外台积电还透露，这项新工艺也是在为6nm方案铺路，这项解决方案将在2020年第一季度开始试生产，大规模生产还将在明年的年底。虽然目前高通还未推出7nm EUV工艺的芯片，但是网上已经有不少消息指出高通的骁龙865不久将会推出，届时可能会像麒麟990一样集成5G芯片，如果在明年年底推出新的6nm工艺芯片，这样也就符合高通的节奏了。 此外台积电表示他们希望6nm芯片的逻辑密度比7nm高出18%，并保持类似的设计。并且台积电也在着手研发5nm和3nm工艺，目前任然处于研发阶段。 特别提醒：本文来源互联网，目的在于传递更多信息，如有冒犯联系清删
| 
IP归属地
雷达卡
发表于 2019-10-9 17:36:47
提帖卡
置顶卡
锁帖卡
解锁卡
显目卡
千斤顶
