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收了片坏固态,2258H+单片BGA316,颗粒丝印:29F01T08OCMF1。看命名像是intel的颗粒,但上开卡软件发现,根本就是三星的晶元,ID:EC 1A 88 1F 70 C8,应该是3Dv3的颗粒。
然后用SM2258AB_MPQ0719A_FWQ0621A_Samsung,三星专用工具开出来了。
读写不算快,4K还不错,想着再凑一片开240G,性能应该会不错。
刚好一同行那有一块几乎同样方案的坏固态,也是2258H+单片BGA316,颗粒ID也一样,然后就给收来了。
二话不说,先合体。
合体成功,左边是我的,右边是找同行要的另一个同样方案的。两块板子几乎一样,但颗粒丝印不一样。
我的颗粒丝凶是:29F01T08OCMF1,收来的这块是:RS29F01TEME1,反正ID一样,先开卡试试看吧。
还用我开成功过的Q0719A的版本,但这次直接开不出来了。
如图,不管怎么设置,一直卡Down MPISP。
然后又找了另一个版本sm22XMPToolQ0612A,这回有新的进展。前面都正常,但run ISP fail。
改了参数第46位,原来是26,改成23,20也都不行。
现在卡住了,想问:
是否是因为两个颗粒批次不一样,出现类似IM颗粒的Grade等级不同导致开卡失败?
还有什么办法可以尝试?
希望坛子里大佬指点!
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