日经：下一代 iPhone将搭载高通X55基带

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来源: 9to5mac

据外媒9to5mac报道，尽管苹果在支持5G方面比大多数旗舰智能手机落后一年，但今天的一份新报告称，明年的iPhone将拥有市场上最先进的5G芯片。该报告呼应了先前报告中指出的所有三款2020年的iPhone都将兼容5G。但在这个报告中，还披露了更多的信息。


《日经亚洲评论》也援引了四个匿名消息来源。四位知情人士告诉日经新闻，所有三款新iPhone均将搭载最先进的5G调制解调器芯片，即X55，该芯片由美国移动芯片开发商高通公司设计。一位知情人士补充说，该芯片可实现更快的下载速度，但其需求却面临如此之大的增长，以至于供应可能受到限制。


从长远来看，苹果公司正在开发自己的5G基带，该芯片可以集成到未来的A系列芯片中。一些专家表示，这将需要数年时间。按照分析人士的说法，这个时间最早应该是2024 年。但从另一份报告看到，苹果正在挑战把这个日期提前到2022年，这主要归功于  果以10亿美元收购英特尔的调制解调器业务。


日经新闻的消息来源还支持多个较早的报道，即明年iPhone的A系列芯片将采用5纳米工艺。他们指出，新一代iPhone还将采用苹果公司最新一代的处理器A14，该处理器将由台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）提供的、世界上最先进的5纳米芯片工艺打造。报道指出，目前只有苹果和华为计划在明年使用这种芯片生产技术。


而据Digitimes报道说，台积电的5nm工艺在今年四月份已经开发完成，这就使得使Apple等客户可以使用5nm工艺开始其芯片设计工作。台积电的高管日前也表示，其5nm工艺可在明年Q1进行量产。苹果公司是第一家以A12形式交付7nm芯片的公司，并且将是首批采用5nm芯片的公司之一。


据techweb日前报道，业内人士透露了台积电5nm的情况，良率已经接近5成，月产大约8万片左右。早前台积电总裁魏哲家在上周法人说明会中也有提及，台积电5nm制程已进入风险试产阶段、并有不错的良率表现，将如原先规划在明年上半年进入量产，而与目前量产中的7nm制程相较，5nm芯片密度可大幅提高80%，运算速度可提升20%。


日经也证实了多份报告的时间飞行的三维传感器的后置摄像头。


消息人士称，苹果公司正在开发一种新型3D感应后置摄像头，该摄像头可以感应环境并检测用于增强现实游戏等应用的物体。值得一提的是，2017年发布的iPhone 是全球首款在其前置摄像头中引入3D感应面部识别的手机。


有趣的是，苹果对OLED屏幕的观点。据报道，明年发布的三款新手机中，至少两款也将配备柔性有机发光二极管（OLED）显示屏，这是目前世界上最先进的显示技术，可实现曲面屏幕，更好的色彩对比度和更亮的屏幕。但有些报告指出，明年所有三款iPhone机型都将是OLED机型，这使得基本机型iPhone 11成为最后一款旗舰LCD iPhone。


据报道，苹果的新iPhone 旗舰将以8000万台的销量为目标。