小米新机曝全新解锁技术，一个字：薄

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小米新品小米CC9 Pro目前已确定将在11月5日正式上市，近期小米手机官方微博就发布了不少关于新机的信息。11月3日，@小米手机 再次在微博发布消息称，小米CC9 Pro将搭载「超薄屏下光学指纹」技术，这也是全球首款全新的解锁技术，是对屏幕指纹的再升级。

　　据了解，这项超薄屏下光学指纹与过去的指纹解锁相比，其灵敏度与解锁成功率均得到了进一步提升，即使在强光、低温、干手指的情况下，也可以轻松解锁，随手一触即可迅速解锁。据悉，这款解锁技术的设计更薄，因此对于指纹的识别也能够做到更快、更准。

　　对于小米CC9 Pro将搭载全新的指纹识别技术，网友纷纷表示“终于轮到自己定义第几代了”，“小米CC9 Pro的指纹识别模板确实不小”，小米产品总监@王腾Thomas 也评论称，这次新机的屏幕指纹是全新一代的方案，超薄且识别面积更大，解锁速度也有提升。

　　此外，据之前曝光的消息，小米CC9 Pro拥有一亿像素五摄，主摄、长焦镜头均配置双四轴光学防抖，支持10倍的混合变焦与最高50倍的数字变焦，拍照性能十分强悍。机身为双曲面屏幕+四曲面机身的6曲面设计，还拥有曲面侧屏炫彩呼吸灯；搭载骁龙730G处理器，电池容量为5260mAh，并配备30W极速闪充，支持多功能NFC。小米CC9 Pro将于11月5日正式发布，让我们拭目以待。

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CC9E贴了一层钢化膜，解锁都要闪亮好几次才能解开。