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听说SM2258H+三星的3D TLC全盘写入不掉速,手里有块闲置的BGA316的板子,也做一个尝尝鲜。
某宝买的K9DMGY8SCE,ID:EC1A882F80C9,是三星3Dv3的颗粒,和K9OKGY8S7E同ID
K9OKGY8S7E是8CE的,这个DMG是16CE的。
颗粒到了就开干,先单贴。
整整齐齐的2ch/8ce,共16CE,下面开卡。
用的SM2258AB_MPQ0719A_FWQ0621A_Samsung这个版本。
开250G成功。
跑分:
读速度没能上来,可能是通道数不够,凑齐4通道估计就跑满了。
跑圈:
全盘写入和读取都很稳,几乎没有波动,这和IM3D颗粒写曲线还是有区别的。
接下来双贴
4ch/8ce,共32CE满了。
我这个板子原来是256M缓存,但设置成512M跑Dram TEST竟然能pass,而且用256M缓存开500G时, pretest过程也竟然能过,但最终卡在reset cpu上,可能是软件BUG吧。
换上512M缓存,开卡成功。
跑分:
4K有点炸,58H的4K性能确实比46en高。
跑圈:
还是不掉速,稳的一批。
折腾完毕。
总结:
1、58H配三星3D不掉速,我觉得既和颗粒本身有关系,也和固件算法有关系 。
2、当CE数量堆上来,TLC甚至QLC也有不错的速度。32CE全满的情况下,每ce写速能上13M,基本就能把sata3跑满了(粗略计算)。手里还有个512G的58H配B16A,共16CE,全盘写在280左右,如果贴满32CE,可能也能把sata3跑满。
完结,撒花!:victory:
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