OneChip：中国移动物联网eSIM芯片品牌正式发布

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稿源：中国移动

2019年11月14日，中国移动在广州全球合作伙伴大会推出物联网eSIM芯片自有品牌---OneChip。此次OneChip品牌的发布也标志着中国移动正式进入物联网芯片领域，赋能广大行业客户，并提供eSIM行业解决方案。

大会期间，中国移动展出了OneChip品牌全部产品，包含通信芯片，eSIM物联卡（C2X2，SE-SIM安全芯片等），以及首款全自研eSIM芯片CC191A，共计十余款eSIM芯片产品。已商用通信芯片产品包含2G、4G、NB-IoT等多种主流通信制式，并支持空中写卡，FOTA升级等功能；同时为方便客户使用，芯片产品均内置OneNET平台SDK，减少与云平台对接工作。

其中，C2X2 eSIM物联卡是一种专门为机器用SIM卡设计的产品，采用DFN-8封装方式，完全具备传统SIM卡的全部功能。其具有尺寸小、寿命长、不易拆除、安全性高、稳定性好、适用于防震动和防腐蚀的环境等特点，在消费电子级和工业级等环境都可应用，同时，产品具备空中写卡功能。

SE-SIM是在芯片端通过SIM和SE的有机结合，从而保证服务端在业务服务器不修改的基础上，提供了具备安全能力的物联网安全服务器，形成中国移动物联网的安全体系解决方案。借助这一解决方案，在终端侧，SIM卡的电路无须修改，只需要换成SE-SIM，与SIM卡通信的模组进行一个简单的软件维度升级，CPU侧集成一个具备安全能力的中间件，这样简单的三步，终端的安全能力就搭建完成。

长期以来，中国移动积极布局物联网产业，业务涵盖“云-管-边-端”整条产业链，并于2015年正式进入芯片领域。通过将近5年的芯片研发与市场探索，中国移动已初步完成产品线布局，并建立了专业的芯片FAE及产品交付团队。借助eSIM芯片产品，中国移动致力于成为国内最具专业性的eSIM物联网解决方案提供商，为更多产业合作伙伴赋能。

长期以来，中国移动积极布局物联网产业，业务涵盖“云-管-边-端”整条产业链，并于2015年正式进入芯片领域。通过将近5年的芯片研发与市场探索，中国移动已初步完成产品线布局，并建立了专业的芯片FAE及产品交付团队。借助eSIM芯片产品，中国移动致力于成为国内最具专业性的eSIM物联网解决方案提供商，为更多产业合作伙伴赋能。