标签: 格罗方德相关帖子 |
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格罗方德：已研发出12nm工艺的3D封装Arm芯片 | 数码前沿 | long023 2019-8-10 | 0 606 | long023 2019-8-10 11:14 |
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GlobalFoundries预备又一批300mm SOI晶圆供应协议 | 数码前沿 | waffle 2020-2-28 | 0 909 | waffle 2020-2-28 13:06 |
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格罗方德与Everspin宣布用12LP制程量产MRAM存储器件 | 数码前沿 | waffle 2020-3-14 | 1 1324 | 125589 2020-3-14 12:44 |
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格芯最先进工厂或会扩建 已获得临近400亩土地购买选择权 | 数码前沿 | waffle 2020-7-2 | 0 1212 | waffle 2020-7-2 09:18 |
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格罗方德宣布面向22FDX芯片设计平台的OpenAccess iPDK库 | 数码前沿 | waffle 2020-7-25 | 0 808 | waffle 2020-7-25 12:15 |
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格罗方德新加坡新工厂已开始移入设备 计划2023年投产 | 数码前沿 | 数码芝华士 2022-6-23 | 0 303 | 数码芝华士 2022-6-23 18:55 |
