| 据权威媒体消息，将在今年台北电脑展期间正式与公众见面的 AMD 7nm 锐龙三代处理器及其“附属品” X570 芯片组目前规格已基本得到确定，其中最值得关注的新特性是加入了对 PCIe 4.0 的支持且内存兼容性将大幅提升，同时 7nm 锐龙 3000 系列处理器将有 16 核 32 线程，以及频率超过 5GHz 的超顶级型号供广大硬核玩家享用。在这之前，各家专为新处理器设计的主板新品也纷纷遭到曝光，其中曝光日期最新鲜的是微星 X570 Gaming Pro Carbon、X570 Gaming Plus 这两款。 先从高端的 X570 Gaming Pro Carbon 看起，目前已知它配备有 12 相 VRM、AM4 插槽附近配备 8 + 4 针插座供电，支持微星独家 DDR4 Boost/Core Boost 智能超频技术，有四个 DDR4 DIMM 插槽（最高扩展 64 GB，最高支持频率至少 4000 MHz）、6个SATA III、前面板双 USB 3.0 以及双 PCI-e 4.0 x16（x16/x8）、双 PCI-e 4.0 x1、双 M.2（PCI-e 4.0 x4）给玩家使用。全尺寸 PCI-e 插槽装有金属加固支架，而 M.2 插槽则被大型风冷 PCH 散热器覆盖（官方命名为冰霜护甲），遇到高温环境也不怕 SSD 速度会爆降。 该主板另还配备有高速无线（WiFi + 蓝牙）、VRM 散热一体式金属 I/O 挡板、Mystic Aura 炫彩 RGB 照明及显眼的散热片碳元素纹理饰面和微星龙盾徽记。 定位稍低一级的 X570 Gaming Plus 看起来明显变得简爽许多，散热片尺寸及造型都更为收敛，不过再怎么收敛该有的电竞风元素还是不能少的，满身的红色“肌理”尽管不能主动发光，但在外界光线照射下仍能给人一种强烈的力量暗示感。由于是面向主流玩家的，所以这张主板的供电就从 10 相缩到了 8 相，不过 CPU 辅助供电还是 8 + 4 针方案，偶尔小超一把玩玩还是不成问题的。 其它配置方面，已知提供 6 个 SATA III、两个PCI-e 4.0 x16（x16 / x8）三个 PCI-e 4.0 x1、两个 M.2 插槽和一个造型借鉴自 AERO 系显卡的大口径 PCH 散热风扇。   |
