| 在昨天的新闻发布会上，英特尔披露了有关第三代 Core X HEDT 发烧桌面处理器的部分信息，预计今秋全面上市的新一代 Cascade Lake-X 处理器基于 14nm++ 制程打造、最高 18核/36线程、24.75 MB 三级缓存并全部使用向下兼容 X299 平台的 LGA 2066 接口。 在新处理器大规模投入市场前，已经迫不及待想要成为网红的技嘉快人一步，在台北电脑展推出三款御用主板 X499 AORUS Xtreme Waterforce、X499 AORUS Master 与 X499 Designare-10G。   系列板皇 X499 AORUS Xtreme Waterforce 具有多处令超频发烧友喜闻乐见的功能设计，比如从 CPU 延伸到 PCH 和 M.2 插槽处定制“神雕”一体式冷头、功率强劲的 16 相 VRM、双 8 针 CPU辅助供电插座，确保系统在高负载和游戏下，依然维持优异稳定性和低温。 另外，该主板使用全IR数字处理器供电设计，包括数字PWM 控制芯片及 PowIRstage 晶体管，提供单相最高60安培的电流处理能力，16相总共可以处理960安培。 这些全数字设计的零组件，搭配8+8实心处理器辅助供电插座，可精准地提供主板上各个关键零组件所需的稳定电力。 一体式水冷头内置高密度铜散热片，散热能力绝佳。水冷头周边搭载漏液侦测电路设计，漏液时自动紧急关机避免系统损害。纳米碳涂层强化散热背板设计，兼具散热及防板弯效果，最多提供3倍的导热性，热管搭配高导热系数背板导热垫，将热量从背面PWM组件产生的废热传递到散热背板，加上奈米碳涂层的被动散热能力，强化整体散热效果。 冷头之外，大部分电路板还被一块黑色塑料板所覆盖，让性能怪兽也有典雅优美的一面。其它配置方面，有三个 PCI-e 3.0 x16 插槽、三个藏在 VRM 散热器/冷头下方的 M.2 SSD 插槽、位于SATA 端口正下方的“弯头”6 针供电插座，OC Touch 外接超频控制面板、USB TurboCharger闪电快充技术、ESS SABRE DAC芯片等，预计 8 月上市。  功能设计相对均衡些的 X499 AORUS Master 改为纯风冷散热方案，E-ATX 规格 PCB 上搭载 12相 IR 全数字供电设计、Fins-Array堆栈式散热鳍片/6毫米热管、8 个合金装甲 DDR4 内存插槽、双 8 针实心针脚供电插座、8 个 SATA III、四个 PCI-e 3.0 x16、三个 AORUS M.2（带散热装甲）、PCB 散热背板 +一体式后窗挡板装甲、AORUS RGB Fusion 炫彩魔光、WiFi 6、5G 千兆以太网口和魔音音效（ESS Sabre 9218 DAC、WIMA电容和 ALC1220-VB 声卡芯片组成）。  X499 Designare-10G 主要为在各行各业从事内容创作消费者所打造，故没有华丽的外表并只有少量 RGB 照明效果。硬件规格不受影响，还是配备 12 相 VRM、Fins-Array 堆栈式散热鳍片/6毫米热管，并且扩展性都跟 X499 AORUS Master 处于同一水平之上，其它细节则要等技嘉在 7~8 月正式发布时才能公布，现在摆在台上的还只是样品，最终零售版应该会在部分细节上做出改动，所以大家现在能做的就是静静等候。 |
