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坏的手机越来越多,想利用下把字库拆下做几个U盘,因为是第一次焊接BGA这玩意,工具有限,败了些工具回来玩,网上找资料做了些功课!
找了几部报废的手机拆出主板
拆出emmc字库,容量有海力士4G 镁光8G 三星32G
针脚有153 162 221
然后然后败了些工具回来折腾,植株网,锡浆,BGA焊膏等
同一家凑的,维修佬锡浆,中温183度
这包装有点夸张了,1/3不到
BGA专用助焊膏,说是进口的鬼知道
刮刀一把,回来看了下,粗糙的要命,早知道自己做了
主控板三片,NS1081和和两片迈科微6688,其中6688有153和221针脚的
9合一值锡钢网
挑了片容量大的下手,简单除了下锡,这片是乐视2拆下的,EMMC5.1 153针脚的,据说上1081主控发热很大
值锡,这钢网是169针脚的的,169跟153区别就169旁边多了两边的圆弧焊点,中间部分一样,所以153也能用,到时植株后把多余的拿掉就行了,芯片对位看的很蛋疼,后续打算自己做个定位工具了
由于不是很熟悉这玩意,只能找个高温胶带固定了
因为芯片跟钢板有一定的高度差,找了些纸巾垫,纸巾剪个孔垫芯片用
上锡浆,然后往钢网的小孔填锡浆刮平,镊子稍微顶一下
把多余的锡浆擦掉,然后热风枪斜着往一边吹,温度300度左右,吹到锡浆变成珠子就可以了
成珠后等个几秒拿出芯片,因为是169的板子,把多余的焊珠清理下
把芯片拿出来,上点BGA焊膏吹均匀
植株一次成功,第一次弄这个感觉挺好玩的,慢点掌握下技巧不会很难
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