台湾内存生产厂商金邦科技股份有限公司生产,采用Intel原厂六层线路板设计,其稳定度优于四层板设计,并符合Intel PC133的标准。采用BLP(Bottom Lead Package,底部导向封装)封装,芯片采用最先进的0.2mm生产工艺制造,运行在最优化状态CL=2,十分稳定。外包装采用全新的小盒包装。另外由于静电和震动对内存的影响很大,金邦金条采用金黄色的塑料夹既可以防静电又可以防震。
台湾内存生产厂商金邦科技股份有限公司生产,GL2000千禧条采用Toshiba工艺制成,颗粒纯正,散热均匀,符合Intel PC133的标准。采用TSOP(thin small outline packages,小型薄型)封装,芯片采用最先进的0.2mm生产工艺制造。外包装采用全新的小盒包装。另外由于静电和震动对内存的影响很大,金邦金条采用金黄色的塑料夹即可以防静电又可以防震。