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[硬件] 散热较大缝隙应该用导热贴还是硅脂比较好?

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发表于 2020-4-13 23:34:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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正常散热器就不说了,cpu顶盖和散热器之间很小的缝隙,薄薄一层硅脂,散热器一压就完美了。但是好多被动散热的cpu和散热器之间都是有较大缝隙。比如很多被动散热的小主机;cpu是裸露的没有顶盖,为了不被压碎,散热铝块和cpu有点缝隙不是直接接触的。这个散热铝块和机箱又是一个更大的缝隙,大约有1毫米了。这个1毫米缝隙是直接涂硅脂好还是放一片硅脂垫?
再要么就是放一片金属片,金属片两面涂硅脂这样?

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发表于 2020-4-14 00:06:42 | 显示全部楼层
淘宝铜片,再加导热硅脂
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发表于 2020-4-14 00:13:34 | 显示全部楼层
有条件还是金属啊,导热好
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发表于 2020-4-14 00:15:52 | 显示全部楼层
硅贴就好,硅脂时间长会干的
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发表于 2020-4-14 00:21:53 | 显示全部楼层
不要加硅胶贴,直接紫铜片(淘宝有很多种不同厚度的)然后导热硅脂,有条件混合一些石墨粉在里面
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发表于 2020-4-14 01:21:05 | 显示全部楼层
有能力就尽量金属片填满缝隙
毕竟导热膏的导热能力有限,起到的作用更类似于粘合剂,填特别细小的缝隙,导热的主力还是金属
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发表于 2020-4-14 07:44:29 | 显示全部楼层
金属优势大
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