龙芯3A5000 CPU上半年流片：12nm工艺，4核2.5GHz

waffle

来源：IT之家

IT之家4月20日消息 2020年4月19日，由中国关键信息基础设施技术创新联盟组织编写的《2019网信自主创新调研报告》通过线上平台正式发布。龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武参加了发布仪式，并带来了题为《自主CPU发展道路》的主旨演讲。

胡伟武在演讲中表示，龙芯 3A5000 CPU将于上半年流片，采用了12nm工艺，4核2.5GHz。

IT之家了解到，下一代龙芯处理器将会提高主频和核数。其中，龙芯3A5000工艺改进提高主频，2020年上半年流片，采用12nm工艺，4核，2.5GHz，内存控制器延迟带宽优化，LLC增加一倍。龙芯3C5000 工艺改进增加核数，2020年下半年流片，12nm 16核，支持4-16路服务器。

胡伟武表示，新款龙芯处理器的通用处理性能与AMD相当，不辜负国外媒体十年前的“期待”。

jtxch

赶英超美指日可待！:lol:

tsangr

只是玩文字游戏， “通用处理性能与AMD相当”， 是和十年前的AMD比还是今天的3950X比。 :titter:

性能基本上不可能和时下的X86 cpu相当， 功耗也不可能比得上arm架构。 性能如果能和arm架构相当，已算成功了。可惜还差太远。
连博通等巨头，也基本上放弃了MIPS架构，投入arm的怀抱。

千里之行，始于足下，始终开始走，总比不走好， 只是自己没能力做指令集架构， 只能挑一个容易取得授权的MIPS架构，但这个架构前途暗淡。 :dizzy: