新手关于绘画pcb铺铜打孔和普通打孔走线粗细的问题.谢谢

adsl_95

软件用的力创EDA.


两个问题分开问.
走线和打孔因为一些地方比较拥挤,所以想用0.2和0.5的孔(第一次画也不知道应该用哪种,只是这种周围余量比较大)
如果不是0.254他会报错,打孔低于0.61也会报错.
如果无视报错请问实际打样出来能成功吗?还是做出来的板子也是废的??


在一个就是铺铜.他默认普通的铺铜打孔也是0.61真是要命了,不仅难看也没必要啊........
理想上0.1或者0.2的孔.如果这样设计能成功打样出来吗?
还是会失败做成废板了?


求大佬说说.谢谢

603599910

0.1mm的VIA还是算了吧,最小做0.3mm的,我平时都是0.4mm的,毕竟孔越大电流越大越可靠,一些大电流走线我都用1.2MM的贯穿孔. 孔外电镀铜要加0.2mm,俩VIA间距不要少于0.3mm,铜箔之间间距不要少于0.2mm,这样的规则一般工厂成品率>90%.  覆铜加过孔和走线过孔一样尽量大于0.3mm.可以做0.8mm的这样散热好电流也稳定,我在做散热过孔都是0.8MM.还有做插件封装时钻孔尺寸尽量相同,0.8mm可以是一个中间值,再打就1.0mm.所有过孔的坐标尽可能坐落在0.2mm的倍数上,后续做板和SMT编程有优势.

adsl_95

603599910 发表于 2020-4-27 22:10
0.1mm的VIA还是算了吧,最小做0.3mm的,我平时都是0.4mm的,毕竟孔越大电流越大越可靠,一些大电流走线我都用1. ...

我都是走数据的.过电流当然好说.
我现在是需要往细了做.......

ploestar

看板厂的加工能力，报错是你设置的规则，嘉力创的双层是外环0.6，孔径0.3，孔肯定不能小的，能不能加工不知道，估计加工出来孔也会是0.3

mousebat04

超过人家的制程了。

慌慌张张

你这是不给板厂活路，罚你去读厂家制版要求:lol:

创意工坊

603599910 发表于 2020-4-27 22:10
0.1mm的VIA还是算了吧,最小做0.3mm的,我平时都是0.4mm的,毕竟孔越大电流越大越可靠,一些大电流走线我都用1. ...

大电流我一般是多打孔，3x3 阵列 0.2/0.4mm孔，再大接着阵列。:lol:大孔盖不上油，看起来有时候很不舒服。除非LDO，DCDC等散热要求的地方打大孔。其他我还是喜欢阵列小孔，韩信偷西瓜，多多益善。

亲爱的混蛋

板厂有规定的，普通消费不是想打多大就打多大或者多小。
如果用0.1的过孔，费用翻十倍。

292861772

0.1,0.2现在的工艺肯定都能成功，不过费用也贵，0.3以上应该便宜很多。捷配的就是0.3以上才能用免费。

603599910

魂の殇 发表于 2020-4-28 09:09
大电流我一般是多打孔，3x3 阵列 0.2/0.4mm孔，再大接着阵列。大孔盖不上油，看起来有时候很不舒服 ...

打阵列VIA过孔是辅铜后的地线,我一般是用0.4的先以1mm间距过一遍,然后0.4间距补一补,散热和电流走线过孔能走多大尽可能大,确实不能盖油有点难看,并且没有喷锡处理只要过了炉也很难加锡覆盖了.