传联发科高频毫米波5G芯片推迟量产

waffle

稿源：威锋网

尽管联发科已经发布了自己的 5G 芯片，但该公司尚未包括对高频毫米波频段的支持。此前有报道称，联发科将在 2020 年下半年推出带宽更高，速度更快的新芯片，但现在看来这款芯片已经被推迟了，并且只能在 2021 年下半年才能看到。

根据一份新报告指出，联发科已推迟了推出毫米波频段 5G 芯片的计划，并将在 2021 年下半年开始批量生产这些芯片。这款新的芯片可能属于该公司当前的天玑芯片阵容，并且可能是高端芯片组。此外，我们还可以期待这颗新芯片在 CPU 和 GPU 方面的性能改善，而不仅仅是网络方面。

另外，新芯片可能基于 5nm 工艺，并集成 ARM Cortec A78/X1 架构的 Mali G78 GPU。因此，联发科可能会提供天玑 1000+ 芯片的更新版或一个全新的名称。

联发科和高通是两家能大规模向智能手机厂商供应处理器和基带芯片的厂商，得益于在 5G 方面的出色表现，联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强。