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对于很多初入门学习维修手机的新手来说,感觉拆焊CPU很难反复练习多次也掌握不到要领,其实只要我们掌握了正确的方法,完全可以能达到高手的焊接手工水平。
在此我拿一个苹果A9的CPU为例,由于是个人操作无法拍摄完整细节,但是只要按照这些步骤操作就能把CPU值锡完美。首先我们使用烙铁把CPU的焊点拖平,在烙铁头上锡球后轻轻拖匀焊盘即可。不要使用吸锡线,因为吸锡线把焊锡完全拖走后不方便值锡网的对位。
用洗板水清洗焊盘和值锡网,值锡网清洗后透过光能看到孔位即可,没有很严格的要求,在芯片底部垫上两层纸巾,确保在按压值锡网的时候中间不会翘起。 关键的要点是在压值锡板的时候不要使用蛮力,轻轻的按压即可,用力气按压会造成值锡网中间鼓起,容易造成串锡。对位完毕后使用刀片刮锡浆,注意是刮不是压,因为锡浆是可以压缩的,如果使劲的按压锡浆会造成串锡,底部连锡,这点很多新手忽略了,所以造成值锡不成功,另外在刮锡浆的时候也要轻轻的刮,看到每个值锡网的孔位有锡浆即可。 刮完锡浆后使用无尘布轻轻的擦拭把值锡网上多余的锡浆擦掉,这样可以保证每个焊点的大小一致。 风枪的温度也不用过高,290-300度左右即可,风速尽量小,在吹锡球的时候方便镊子配合,锡球融化到哪里镊子就跟到哪里,过大的风速和温度会造成锡球温度过高,锡浆剧烈沸腾,造成值锡失败。 使用小口径的封嘴能控制值锡网的温度,方便融化成饱满的锡球。 值锡完后把芯片取下来,使用助焊剂配合风枪重新加焊一次给锡球归位。 这是一次值锡后在显微镜下的效果,可以看到锡球饱满,大小均匀
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