台积电的“野望”

waffle

来源: 爱集微

台积电虽然最近有点“烦”，但仍一如既往的走在先列，据悉2021年就可以开始风险量产3nm，2022年下半年走量。而3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。并且，台积电还将冲刺更先进的制程，在2nm研发已有重大突破，已成功找到路径。

而从前不久发布的第二季度财报来看，7nm和16nm工艺依然是营收的主要来源，其中7nm工艺占台积电该季度晶圆销售额的36%。

在工艺层面，显然台积电依然是“一骑绝尘”。但其实，台积电的野望还更高。

它不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者。经历了10年左右的布局，台积电已经形成了包括CoWoS(基片上晶圆封装)、InFO(集成扇出型封装)、SoIC(系统整合单晶片封装)在内的晶圆级系统整合平台，旗下目前已有4座先进的后端封测工厂。

然而台积电仍在持续精进，在今年6月据报道台积电计划新建一座芯片封装与测试工厂，计划投资3032亿新台币约101.5亿美元，厂房计划在明年5月份全部建成，一期随后就将投入生产。

台积电大手笔布局自有深意，在后摩尔时代，制程趋近极限，封装对于延续摩尔定律意义重大，封装的重要性也日益提升，推动先进封测布局、打造一体化“制造+封测”解决方案将更能赢得半导体市场的长期话语权。

显然，台积电在封装领域的加码正在重塑产业链价值，也将为未来封装业及代工业的发展产生深远的影响。

散淡

进入美国开厂了

陈继斌

以前一个32nm的手机能用好几年不卡，现在技术越来越高超，这手机卡顿却越来越严重:titter:

kof宋小宝

陈继斌 发表于 2020-8-9 09:20
以前一个32nm的手机能用好几年不卡，现在技术越来越高超，这手机卡顿却越来越严重 ...

这你得问马云和马化腾了。Arm gives, Mr.Ma takes.