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[SMI] 盈通400G极速固态拆解.有疑问求解答.

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发表于 2020-8-25 00:17:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 黑翼白羽 于 2020-8-25 12:43 编辑

塑料外壳

正面 主控型号SM2258G

背面空空如也

黑片Flash 丝印:VS29F04TEME1 信号未知.

闪存封装BGA316
价格200元.容量400G.
硬盘信息:

跑分

我记得2258G是需要外置缓存的,否则开卡会不过.可是我手上的这是块什么玩意?
无缓存的2258G方案?我没见过啊!难道可以开成2258XT?
补上主控和闪存信息,果然被开成2258XT了.

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发表于 2020-8-25 00:39:08 | 显示全部楼层
颗粒的ID你倒是看一下呀
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发表于 2020-8-25 09:21:44 | 显示全部楼层
跑圈看看什么速度
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发表于 2020-8-25 09:27:43 | 显示全部楼层
没错。是key当58XT模式开的
用58XT工具刷可以绕过缓存

316这个估计是三送或者海力士
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发表于 2020-8-25 10:09:24 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
这速度海力士3Dv4吧容量暴露了本质:lol:
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发表于 2020-8-26 10:39:51 | 显示全部楼层
三星14ce的废片自封的?
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发表于 2020-8-26 11:13:00 | 显示全部楼层
三星的3D MLC?
话说2通道,7CE,14个Die是个什么鬼
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发表于 2020-8-26 17:10:33 | 显示全部楼层
这价格确实很感人啊
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发表于 2020-8-26 19:51:00 | 显示全部楼层
150191092 发表于 2020-8-26 11:13
三星的3D MLC?
话说2通道,7CE,14个Die是个什么鬼

我猜是K9DUGB8S7M,可惜缓存供电给缩水了,

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 楼主| 发表于 2020-8-26 23:43:21 | 显示全部楼层
150191092 发表于 2020-8-26 11:13
三星的3D MLC?
话说2通道,7CE,14个Die是个什么鬼

我也很好奇,我怀疑是炸了CE的芯片,应该是有8CE的才对.
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发表于 2020-8-26 23:45:55 | 显示全部楼层
黑翼白羽 发表于 2020-8-26 23:43
我也很好奇,我怀疑是炸了CE的芯片,应该是有8CE的才对.

你随便短接一下,不量产,在58XT里面看一下ID,也让咱们稍微了解一下,不行吗
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发表于 2020-8-28 11:21:07 | 显示全部楼层
好巧,我也入了一块,吹开封签

换了金属外壳

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 楼主| 发表于 2020-8-30 16:55:11 | 显示全部楼层
tomcat72 发表于 2020-8-28 11:21
好巧,我也入了一块,吹开封签

换了金属外壳

跑个分看看?
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发表于 2020-8-30 18:42:45 | 显示全部楼层
7ce还真是挺像废物利用似的。
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发表于 2020-8-30 20:01:23 | 显示全部楼层
明显炸了一CE 的垃圾货,所以开的400G。你懂的!!!
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