我国攻克高温压力传感器芯片壁垒

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来源：eefocus

日前，由沈阳仪表科学研究院有限公司联合中科院沈阳自动化所、沈阳工业大学承担的 2019 年度辽宁省科技重大专项“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”项目取得了关键性进展。

该项目攻克了高温压力芯片优化设计、传感器封装结构设计、无引线封接工艺等关键技术，研发出多规格新型高温压力芯片和传感器芯体样品。项目设计采用高温传导熔融与高温匹配烧结相结合方式，为传感器整机研制打通节点。

图源辽宁省科学技术厅

新一代信息技术领域科技创新项目的顺利实施，有力推动了我省关键技术科研攻关。

据悉，辽宁在 2019 年启动的 8 个省科技重大专项项目，已突破 20 余项关键技术，开发出智能装备工业互联网平台、集成电路薄膜沉积设备大型传输平台、650 伏硅基氮化镓功率器件等 5 个重大创新产品和样机。

当前，辽宁省 2020 年省重大专项和重点研发计划项目申报工作顺利实施。辽宁省科技厅聚焦新一代信息技术创新链和集成电路及装备创新链，以赋能支柱产业升级、提升关键领域自主可控水平为主要目标，围绕人工智能、集成电路、通信网络、高端软件、物联网、文化科技融合等方向，组织实施了工业人工智能平台、基于 5G 的车联网系统、大尺寸半导体级硅片等重大科技项目 20 余项，预计将引导社会投入超过 6 亿元，形成专利等创新成果 100 项以上。