NXP宣布为毫米波雷达收发器选择创新性封装方式

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来源: EEWORLD

日前，NXP收发器产品经理Carl Henning Cabos在官方博客中表示，NXP正在选择Exposed Die封装方式，以提高毫米波雷达收发器的功率和散热效率。

对于汽车雷达应用来说，从24GHz到77GHz频段的切换是很正常的。对于某些应用，如前雷达，这一举措在几年前就已经开始了，而今天的许多新车已经内置了这些雷达，特别是在自适应巡航控制（ACC）或自动紧急制动（AEB）等应用中。工艺创新，特别是向CMOS技术的转移，正加速77GHz角雷达传感器的增长。转换到77GHz时，角雷达精度的差异和固有的设计优势是很难取代的。

向77GHz频段的迁移可以实现高达5GHz的扫描带宽，而以前的24GHz窄带雷达系统带宽仅有200MHz。更高的带宽意味着可以分辨更好的物体，对于高阶自动驾驶，分辨多个对象的能力至关重要。

77GHz使其能够提高雷达传感器的距离分辨率和目标探测，使其横截面减小到大约5厘米。随着77GHz的性能提升，典型的前雷达应用，如自适应巡航控制和自动紧急制动也得到了极大的改进，使雷达覆盖范围比在24千兆赫时更远。

77GHz雷达由于采用了CMOS工艺，从而实现更高的集成度和总成本优化。

NXP正通过TEF810X CMOS收发器系列引领77 GHz发展浪潮。NXP于2018年在全行业率先实现77GHz雷达收发器量产，到目前为止，NXP已经有七种不同系列产品成功投放市场，每系列都是为其特定应用量身定制的，目前已成功用于15家汽车OEM中的12个主要雷达平台。

TEF810X在前雷达和角雷达应用市场都取得了很好的成绩，帮助汽车制造商达到NCAP组织制定的最新安全标准以及满足消费者需求。

NXP迄今为止已售出超过1亿颗射频集成电路，其中离不开车载雷达的贡献。

继TEF810X的成功之后，NXP正加速下一代CMOS收发器上的创新。NXP将率先采用Exposed Die封装方式，实现更好的散热效率。。

新的Exposed Die封装允许通过封装的顶部直接接触到芯片，以实现功率密集型下一代雷达应用。这种设计创新旨在应对高要求的功率和散热挑战，同时为系统工程师向77GHz雷达应用发展提供额外的设计灵活性。新的Exposed Die封装已经通过了汽车标准AEC-Q100的认证。

随着汽车功能安全要求的发展，配套的雷达收发机技术也必须随之发展。NXP致力于继续引领77GHz雷达技术的发展，创新步伐不可放慢。NXP正在加速。