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本帖最后由 小陈兔 于 2020-12-6 13:24 编辑
形如“VXX”的电压符号,其命名来自[IEEE Std 255-1963](1963年IEEE标准255-1963“半导体器件的字母符号”)。
标准定义了“v”和“V”是描述电压的数量符号,小写“v”表示瞬时电压(1.1节,1.1.1段),大写“V”表示最大、平均或RMS电压(1.1节,1.1.2段)。
1.2节开始定义数量符号的下标。大写下标字母表示DC值,小写的则表示AC值。电源电压显然是直流电压,因此其字母必须为大写。
该标准定义了11个后缀(字母),分别是:
·E,e:发射极
·B,b:基极
·C,c:集电极
·J,j:通用半导体器件端子
·A,a:阳极
·K,k:阴极
·G,g:门(栅)极
·X,x:线路中的通用节点
·M,m:最大(值)
·Min,min:最小(值)
·(AV):平均(值)
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在1960th或更早,就出现了用BJT(双极型晶体管)实现的逻辑(电路),更具体地说是NPN,因为它速度更快。在当时,VCC指集电极电压,VEE指发射极电压。
VCC:Voltage of collector,集电极电压,常指正电源电压。
VEE:Voltage of emitter,发射极电压,常指负电源电压。
后来,出现了FET(场效应晶体管,单极型晶体管)实现的逻辑(电路),沿用了相同的命名方式。这时,Vdd指漏极电压,Vss指源极电压。
VDD:Voltage of drain,漏极电压,常指正电源电压。
VSS:Voltage of source,源极电压,常指负电源电压。
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【疑问】为什么选用VDD而不是VD来表示漏极电压?
【解释】(”电压“(此处特指”属性“而不是“值”)又叫”(静)电势差“),以下提到的”电压“均指电压值。电压符号“VAB”的惯例表示A和B之间的电压。电压是电路中一点相对于另一点测得的。
例如,VBE是基极和发射极之间的电压,接地端没有特定的字母表示。因此,使用重复字母的约定,例如,用VDD或VEE来指代相对于地面的点。
在这种情况下,使用单个字母可能导致混乱。因为VS可能指的是源极“S”的电压(如果有多个串联的源极,则可能和VSS不等,有此类等等问题),
而不是源极-源极之间相对于接地端的电压。
【拓展】一些缩写和“事实标准”
GND:Ground,接地端,常指电源轨0V.
COM:Common,公共端,同GND,为避免误作COM Port(串行通讯端口),常写作“COMM”。
VPP:Voltage of program,可编程器件的“编程/擦除”电压。
Earth:接大地端,真的连接到土地。
PE:Protect Earth,保护性接地端。
Guard:屏蔽/隔离接地端。
【现状】
VCC常指基于BJT的器件或模拟电路的正电源电压。
VDD常指基于FET(CMOS、NMOS、PMOS)的器件或数字电路的正电源电压。
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