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文/钱童心 随着全球芯片行业整合趋势正在加剧,通过收购美国芯片巨头正在变得强者愈强,这引起了欧洲业界的担忧。 周一,法国、德国以及其他11个欧洲国家宣布签署一项“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”,以打破美国对芯片领域的主导。这些欧洲国家还计划建立安全电子技术的通用标准,目标是“建立先进的欧洲芯片设计和生产能力”。 今年9月,英伟达宣布将对英国芯片公司ARM进行收购,这也令欧洲诸如意法半导体(STMicroelectronics)这样的企业感到岌岌可危。
根据2019年收入市场排名,美国和亚洲芯片公司占据主导,排名前五的企业分别为 英特尔、三星、 台积电、SK海力士和 美光科技;在欧洲排名最靠前的企业是意法半导体,但排名仅第12位,欧洲另外两家芯片公司英飞凌和恩智浦排名更靠后。 13个签署国强调:“欧洲需要加强开发下一代处理器和半导体的能力。”这些签署国希望能够欧洲能把“复苏计划动员资金”中20%的预算用于数字技术,这意味着未来三年内,欧盟将在芯片领域投入1450亿欧元。 欧洲芯片份额仅占全球4400亿欧元芯片市场的10%,而且主要依赖于从美国和亚洲国家进口。欧盟政府认为,这将威胁到欧洲未来的“数字主权”。 欧盟内部市场和数字事务专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)表示,欧盟国家签署芯片产业联盟倡议的签署是“重要的飞跃”,这项倡议“将为产业发展奠定基础”。 布雷顿表示:“由于先进的芯片对欧洲的数字主权及其工业战略越来越重要,欧盟各成员国联合采取行动,能帮助我们巩固自身优势并抓住新的发展机遇。” Gartner芯片分析师盛凌海对第一财经记者表示:“相较于美国强大的资本而言,欧洲市场太分散,太相信市场化,缺少大型的欧洲电子企业,这是对欧洲半导体发展不利的地方,也是他们现在加强合作的原因。” 而相较于美国先进半导体公司而言,欧洲现在才开始追赶是否为时已晚?对此,意法半导体CEO让马克·切里(Jean-Marc Chéry)表示:“如果我们今天不采取一致行动,那么等国家资金为整体经济提供支持后,芯片行业将会成为下一个因饱受打击而需要国家救助的脆弱行业。” 切里还表示,中国等亚洲国家也在芯片生产方面快速发展,这也会对包括欧洲企业在内的外国芯片供应商的发展造成限制。他认为,欧洲仅仅靠芯片研发资金的投入是不够的,还需要进入全球市场,对全球的发展趋势有所预知,并建立可靠的合作伙伴关系,选择正确的发展策略,招募优秀的人才。 欧洲打破美国芯片主导的举措紧随中国。在华为受到美国芯片供应限制后,近半年来,华为正在通过其投资基金哈勃加大对芯片全产业链初创企业的收购,并且收购步伐明显加速。 第一财经记者查询相关融资记录发现,今年7月迄今,哈勃投资已经进行了9笔芯片领域初创公司的投资,今年上半年收购数量还仅为3笔。11月以来的三起投资项目分别为对全芯微电子、中蓝电子以及瀚天天成三家公司的投资。公开信息披露,华为哈勃对瀚天天成认缴出资近1000万元,对中蓝电子持股7.83%。 去年4月,华为投资27亿元人民币成立技术投资基金哈勃。与此前主要投资可以直接成为华为供应商的企业的投资战略不同,最近几笔投资涉及碳化硅外延晶片供应商、用于蚀刻晶圆和去除光刻胶层机器设备生产的芯片领域设备商等。
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