环球晶圆宣布与Siltronic正式签订商业合并协议

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稿源：经济日报

环球晶圆宣布与Siltronic正式签订商业合并协议，今(10)日下午3点将以电话会议方式举行法人说明会。环球晶圆昨(9)日召开董事会，决议通过由100%持股的子公司GlobalWafers GmbH以每1股支付现金欧元125元，收购Siltronic流通在外股份；环球晶圆与Siltronic结合后的事业体将更能互补地为股东创造最大利益。

并购后预计产生的效益为：

1. 预计产生之综效将为环球晶圆的股东及客户创造正面价值；

2. 强化产品组合；

3. 进一步强化财务与营运能力及业务规模；

4. 更广泛的客户群。

环球晶圆表示，这次并购案预定2021年下半年完成，并购案完成后，仍将维持Siltronic AG现有业务并继续经营。

Siltronic总部位于德国慕尼黑，是世界领先的半导体硅晶圆制造商，也是全球顶尖半导体产商的合作伙伴，于欧洲、亚洲、美国拥有最先进的硅晶圆生产基地。

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