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来源:集微网
1月14日,浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会,18个项目签约落户,其中产业项目总投资147.2亿元,涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。 本次签约仪式上,内存芯片封测项目、智能传感器联合创新基地等签约落地桐乡。 内存芯片封测项目总投资50亿元,建成投产后,内存芯片封测500万颗/月、高性能SSD(固态硬盘)生产62.5万台/月,一期建成投产后的前四年,目标产能可达百亿元。 智能传感器联合创新基地,总投资约15亿元,未来将建成汽车电子产品生产线以及汽车座舱的传感器及芯片产线。
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