联发科5G芯片出货量Q1将超4G，5nm旗舰芯片下半年见

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来源：集微网

联发科在今天举行了法说会，CEO蔡力行回答了外界普遍关心的问题，包括5G芯片等相关业务。

蔡力行对外透露，2021年5G手机的全球市场出货量将会达到5亿部以上，相比2020年将会翻倍增长。

2020年联发科的天玑5G芯片系列可以说有着非常亮眼的成绩，而在上周才发布的天玑1200/1100系列芯片也已经批量出货，预计将会在2021年Q1，5G手机芯片会首次超过4G芯片，成为联发科的主要营收来源。

去年在4G和5G交替的时间，二者对于联发科的营收贡献都相当大。2021年Q1，5G营收将会超过4G。蔡力行表示未来的5G发展表示乐观，认为联发科5G芯片每年的增长率要好于10-15%。

对于未来联发科的5G芯片发展，其表示支持毫米波的5G芯片将会在2022年量产，而下一代采用台积电5nm工艺的旗舰芯片也已经进入流片阶段，按照进度预估会在2021年下半年推出。