瑞萨计划将部分汽车芯片从外包转向自产

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来源: 爱集微

日经亚洲评论周四获悉，由于合同制造商的订单众多，瑞萨已经提高了40纳米微控制器的自产比例，但该公司没有透露这一生产转向的规模。

之前瑞萨的许多产品已经外包给中国台湾地区半导体的代工厂。但中国台湾地区代工厂无法及时处理接到的海量订单，于是瑞萨不得不反求诸己，以减少延迟交货带来的风险。

瑞萨电子在日立那珂（Hitachinaka）市有一条12英寸晶圆生产线暂时处于闲置状态，瑞萨计划重启这条生产线自产汽车芯片，该公司已将交货时间列为优先事项。

从2010年代初开始，瑞萨逐渐增加对台积电等代工厂的外包。目前瑞萨30%的芯片都选择了外包，之所以采取这种方法，是因为在制造尖端工艺芯片设备方面会涉及到投入大量的资本支出，不过瑞萨依然保留了额外的内部产能，以应对有可能出现的多种小批量产品需求激增的情况。

其他的芯片制造商也采用了类似的内部预留生产线和外包生产相配合的策略。但是从去年秋天开始，汽车行业对芯片的需求猛增，现在已经超过了代工厂的供应。在这种环境下，芯片制造商正争先恐后地确保合同生产。某消息人士透露：“有些公司为了优先获得产品供应而支付了高昂的额外费用。”

尽管瑞萨电子计划将更多的产品转移到内部生产线，但由于芯片制造的复杂性，瑞萨继续外包28纳米及以下的产品。台积电和其他大型承包商正在考虑将服务费提高15%，这会进一步使瑞萨面临芯片自产萎缩的风险。