拆灯头，得“黄金大饼”

wqwq212

拆了一个35W的LED灯头，看看金黄色的LED很好看，如同黄金大饼，拍照留念！

qjflje

35W做得这么小啊，散热得多大才压得住？

whseen

看上去是一种COB集成灯珠，配合导热硅脂固定风扇散热器，才能减缓光衰，导通电压好像是36伏。

danqrs

:lol:我见识少，这个面积感觉一般就12W射灯用。
35W足功率没见过这么小的。。。

hongo

qjflje 发表于 2021-2-9 18:05
35W做得这么小啊，散热得多大才压得住？

只能上CPU热管散热器+暴力风扇了

wqwq212

whseen 发表于 2021-2-9 18:44
看上去是一种COB集成灯珠，配合导热硅脂固定风扇散热器，才能减缓光衰，导通电压好像是36伏。 ...

查了一下，的确是cob光源
　　COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
cob光源特点
　　产品特点：便宜，方便
　　电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；
　　采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。
　　便于产品的二次光学配套，提高照明质量。
　　高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
　　安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。


cob光源制作工艺
　　COB板上芯片（Chip On Board， COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。